SN100Ni+ ISO Core RA

Lötdraht Sn99Cu0.7NiGe - Ø 0.15 mm - 10 gr, 0.15 mm ø, 10 gr
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ISO-Core® "RA" SN100Ni+® Sn99Cu0.7AgNiGe 0.15 mm ø, 10 gr Spule Schmelze: 227 °C Flussmittelanteil: 2.5 % Lot nach: nach DIN EN ISO 9453:2014 Flussmitteltyp: Flussmitteltyp: RA Flussmittel nach: DIN EN 61190-1-3 ROM1 Fuji-Patent: DE-Patent-Nr. 19816671C2 Halogenhaltig: 1.0 % Eigenschaften: No-clean Standardlötdraht Verwendung: für Hand- u. Maschinenlötungen Elektronik
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Lötdraht Sn99Cu0.7NiGe - Ø 0.15 mm - 25 gr, 0.15 mm ø, 25 gr
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ISO-Core® "RA" SN100Ni+® Sn99Cu0.7AgNiGe 0.15 mm ø, 25 gr Spule Schmelze: 227 °C Flussmittelanteil: 2.5 % Lot nach: nach DIN EN ISO 9453:2014 Flussmitteltyp: Flussmitteltyp: RA Flussmittel nach: DIN EN 61190-1-3 ROM1 Fuji-Patent: DE-Patent-Nr. 19816671C2 Halogenhaltig: 1.0 % Eigenschaften: No-clean Standardlötdraht Verwendung: für Hand- u. Maschinenlötungen Elektronik
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Lötdraht Sn99Cu0.7NiGe - Ø 0.15 mm - 50 gr, 0.15 mm ø, 50 gr
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ISO-Core® "RA" SN100Ni+® Sn99Cu0.7AgNiGe 0.15 mm ø, 50 gr Spule Schmelze: 227 °C Flussmittelanteil: 2.5 % Lot nach: nach DIN EN ISO 9453:2014 Flussmitteltyp: Flussmitteltyp: RA ; DIN EN 61190-1-3 ROM1 Fuji-Patent: DE-Patent-Nr. 19816671C2 Halogenhaltig: 1.0 % Eigenschaften: No-clean Standardlötdraht Verwendung: für Hand- u. Maschinenlötungen Elektronik
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Lötdraht Sn99Cu0.7NiGe - Ø 0.25 mm - 10 gr, 0.25 mm ø, 10 gr
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ISO-Core® "RA" SN100Ni+® Sn99Cu0.7AgNiGe 0.25 mm ø, 10 gr Spule Schmelze: 227 °C Flussmittelanteil: 2.5 % Lot nach: nach DIN EN ISO 9453:2014 Flussmitteltyp: Flussmitteltyp: RA ; DIN EN 61190-1-3 ROM1 Fuji-Patent: DE-Patent-Nr. 19816671C2 Halogenhaltig: 1.0 % Eigenschaften: No-clean Standardlötdraht Verwendung: für Hand- u. Maschinenlötungen Elektronik
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Lötdraht Sn99Cu0.7NiGe - Ø 0.25 mm - 25 gr, 0.25 mm ø, 25 gr
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ISO-Core® "RA" SN100Ni+® Sn99Cu0.7AgNiGe 0.25 mm ø, 25 gr Spule Schmelze: 227 °C Flussmittelanteil: 2.5 % Lot nach: nach DIN EN ISO 9453:2014 Flussmitteltyp: Flussmitteltyp: RA ; DIN EN 61190-1-3 ROM1 Fuji-Patent: DE-Patent-Nr. 19816671C2 Halogenhaltig: 1.0 % Eigenschaften: No-clean Standardlötdraht Verwendung: für Hand- u. Maschinenlötungen Elektronik
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Lötdraht Sn99Cu0.7NiGe - Ø 0.25 mm - 100 gr, 0.25 mm ø, 100 gr
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ISO-Core® "RA" SN100Ni+® Sn99Cu0.7AgNiGe 0.25 mm ø, 100 gr Spule Schmelze: 227 °C Flussmittelanteil: 2.5 % Lot nach: nach DIN EN ISO 9453:2014 Flussmitteltyp: Flussmitteltyp: RA ; DIN EN 61190-1-3 ROM1 Fuji-Patent: DE-Patent-Nr. 19816671C2 Halogenhaltig: 1.0 % Eigenschaften: No-clean Standardlötdraht Verwendung: für Hand- u. Maschinenlötungen Elektronik
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Lötdraht Sn99Cu0.7NiGe - Ø 0.35 mm - 50 gr, 0.35 mm ø, 50 gr
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ISO-Core® "RA" SN100Ni+® Sn99Cu0.7AgNiGe 0.35 mm ø, 50 gr Spule Schmelze: 227 °C Flussmittelanteil: 2.5 % Lot nach: nach DIN EN ISO 9453:2014 Flussmitteltyp: Flussmitteltyp: RA ; DIN EN 61190-1-3 ROM1 Fuji-Patent: DE-Patent-Nr. 19816671C2 Halogenhaltig: 1.0 % Eigenschaften: No-clean Standardlötdraht Verwendung: für Hand- u. Maschinenlötungen Elektronik
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Lötdraht Sn99Cu0.7NiGe - Ø 0.35 mm - 100 gr, 0.35 mm ø, 100 gr
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ISO-Core® "RA" SN100Ni+® Sn99Cu0.7AgNiGe 0.35 mm ø, 100 gr Spule Schmelze: 227 °C Flussmittelanteil: 2.5 % Lot nach: nach DIN EN ISO 9453:2014 Flussmitteltyp: Flussmitteltyp: RA ; DIN EN 61190-1-3 ROM1 Fuji-Patent: DE-Patent-Nr. 19816671C2 Halogenhaltig: 1.0 % Eigenschaften: No-clean Standardlötdraht Verwendung: für Hand- u. Maschinenlötungen Elektronik
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Lötdraht Sn99Cu0.7NiGe - Ø 0.35 mm - 250 gr, 0.35 mm ø, 250 gr
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ISO-Core® "RA" SN100Ni+® Sn99Cu0.7AgNiGe 0.35 mm ø, 250 gr Spule Schmelze: 227 °C Flussmittelanteil: 2.5 % Lot nach: nach DIN EN ISO 9453:2014 Flussmitteltyp: Flussmitteltyp: RA ; DIN EN 61190-1-3 ROM1 Fuji-Patent: DE-Patent-Nr. 19816671C2 Halogenhaltig: 1.0 % Eigenschaften: für Hand- u. Maschinenlötungen Elektronik
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