SN100Ni+ ISO Core EL

Lötdraht bleifrei, Legierung Sn100Ni+
ISO-Core® "EL" SN100Ni+® Sn99Cu0.7AgNiGe 1.00 mm ø, 1 m Klappspule Schmelze: 227 °CEutektikum: Nein Flussmittelanteil: 3.5 % Lot nach: DIN EN 29453 Flussmittel nach: DIN EN 29454, 1.1.3.B; DIN EN 61190-1-3 ROL0 Fuji-Patent DE-Patent-Nr. 19816671C2 Halogenhaltig: Nein Eigenschaften: No Clean Standardlötdraht Verwendung: für Hand- u. Maschinenlötungen Elektronik
2,99 EUR
 
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Lötdraht bleifrei, Legierung Sn100Ni+
ISO-Core® "EL" SN100Ni+® Sn99Cu0.7AgNiGe 0.75 mm ø, 1 m Klappspule Schmelze: 227 °C Flussmittelanteil: 3.5 % Lot nach: DIN EN 29453 ; DIN EN 61190-1-3 ROL0 Fuji-Patent-Nr. 19816671C2 Halogenhaltig: Nein Eigenschaften: No Clean Standardlötdraht Verwendung: für Hand- u. Maschinenlötungen Elektronik
3,50 EUR
 
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Lötdraht bleifrei, Legierung Sn100Ni+
ISO-Core® "EL" SN100Ni+® Sn99Cu0.7AgNiGe 0.75 mm ø, 100 gr Spule Schmelze: 227 °C Flussmittelanteil: 3.5 % Lot nach: DIN EN 29453 ; DIN EN 61190-1-3 ROL0 Fuji-Patent: DE-Patent-Nr. 19816671C2 Halogenhaltig: Nein Eigenschaften: No Clean Standardlötdraht Verwendung: für Hand- u. Maschinenlötungen Elektronik
7,72 EUR
 
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Lötdraht bleifrei, Legierung Sn100Ni+
ISO-Core® "EL" SN100Ni+® Sn99Cu0.7AgNiGe 1.00 mm ø, 250 gr Spule Schmelze: 227 °CEutektikum: Ja Flussmittelanteil: 3.5 % Lot nach: DIN EN 29453 Flussmittel nach: DIN EN 29454, 1.1.3.B; DIN EN 61190-1-3 ROL0 Fuji-Patent-Nr. 19816671C2 Halogenhaltig: Nein Eigenschaften: No Clean Standardlötdraht Verwendung: für Hand- u. Maschinenlötungen Elektronik
16,80 EUR
 
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Lötdraht bleifrei, Legierung Sn100Ni+
ISO-Core® "EL" SN100Ni+® Sn99Cu0.7AgNiGe 1.50 mm ø, 250 gr Spule Schmelze: 227 °CEutektikum: Ja Flussmittelanteil: 3.5 % Lot nach: DIN EN 29453 Flussmittel nach: DIN EN 29454, 1.1.3.B; DIN EN 61190-1-3 ROL0 Fuji-Patent: DE-Patent-Nr. 19816671C2 Halogenhaltig: Nein Eigenschaften: No Clean Standardlötdraht Verwendung: für Hand- u. Maschinenlötungen Elektronik
Preis auf Anfrage
 
Lötdraht bleifrei, Legierung Sn100Ni+
ISO-Core® "EL" SN100Ni+® Sn99Cu0.7AgNiGe 0.75 mm ø, 250 gr Spule Schmelze: 227 °CEutektikum: Ja Flussmittelanteil: 3.5 % Lot nach: DIN EN 29453 Flussmittel nach: DIN EN 29454, 1.1.3.B; DIN EN 61190-1-3 ROL0 Fuji-Patent: DE-Patent-Nr. 19816671C2 Halogenhaltig: Nein Eigenschaften: No Clean Standardlötdraht Verwendung: für Hand- u. Maschinenlötungen Elektronik
18,30 EUR
 
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Lötdraht bleifrei, Legierung Sn100Ni+
ISO-Core® "EL" SN100Ni+® Sn99Cu0.7AgNiGe 0.35 mm ø, 100 gr Spule Schmelze: 227 °CEutektikum: Ja Flussmittelanteil: 3.5 % Lot nach: DIN EN 29453 Flussmittel nach: DIN EN 29454, 1.1.3.B; DIN EN 61190-1-3 ROL0 Fuji-Patent: DE-Patent-Nr. 19816671C2 Halogenhaltig: Nein Eigenschaften: No Clean Standardlötdraht Verwendung: für Hand- u. Maschinenlötungen Elektronik
20,90 EUR
 
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Lötdraht bleifrei, Legierung Sn100Ni+
ISO-Core® "EL" SN100Ni+® Sn99Cu0.7AgNiGe 0.50 mm ø, 250 gr Spule Schmelze: 227 °CEutektikum: Ja Flussmittelanteil: 3.5 % Lot nach: DIN EN 29453 Flussmittel nach: DIN EN 29454, 1.1.3.B; DIN EN 61190-1-3 ROL0 Fuji-Patent: DE-Patent-Nr. 19816671C2 Halogenhaltig: Nein Eigenschaften: No Clean Standardlötdraht Verwendung: für Hand- u. Maschinenlötungen Elektronik
21,59 EUR
 
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Lötdraht bleifrei, Legierung Sn100Ni+
ISO-Core® "EL" SN100Ni+® Sn99Cu0.7AgNiGe 1.50 mm ø, 500 gr Spule Schmelze: 227 °CEutektikum: Ja Flussmittelanteil: 3.5 % Lot nach: DIN EN 29453 Flussmittel nach: DIN EN 29454, 1.1.3.B; DIN EN 61190-1-3 ROL0 Fuji-Patent: DE-Patent-Nr. 19816671C2 Halogenhaltig: Nein Eigenschaften: No Clean Standardlötdraht Verwendung: für Hand- u. Maschinenlötungen Elektronik
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