ISO Core EL

Lötdraht Sn100Ni+ - Ø 0.15 mm - 10 gr
ISO-Core® "EL" SN100Ni+® Sn99Cu0.7AgNiGe 0.15 mm ø, 10 gr Spule Schmelze: 227 °C Flussmittelanteil: 3.5 % Lot nach: DIN EN 29453 Flussmittel nach: DIN EN 61190-1-3 ROL0 Fuji-Patent: DE-Patent-Nr. 19816671C2 Halogenhaltig: Nein Eigenschaften: No-clean Standardlötdraht Verwendung: für Hand- u. Maschinenlötungen Elektronik
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Lötdraht Sn100Ni+ - Ø 0.15 mm - 25 gr
ISO-Core® "EL" SN100Ni+® Sn99Cu0.7AgNiGe 0.15 mm ø, 25 gr Spule Schmelze: 227 °CEutektikum: Ja Flussmittelanteil: 3.5 % Lot nach: DIN EN 29453 Flussmittel nach: DIN EN 29454, 1.1.3.B; DIN EN 61190-1-3 ROL0 Fuji-Patent: DE-Patent-Nr. 19816671C2 Halogenhaltig: Nein Eigenschaften: No-clean Standardlötdraht Verwendung: für Hand- u. Maschinenlötungen Elektronik
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Lötdraht Sn100Ni+ - Ø 0.15 mm - 50 gr
ISO-Core® "EL" SN100Ni+® Sn99Cu0.7AgNiGe 0.15 mm ø, 50 gr Spule Schmelze: 227 °CEutektikum: Ja Flussmittelanteil: 3.5 % Lot nach: DIN EN 29453 Flussmittel nach: DIN EN 29454, 1.1.3.B; DIN EN 61190-1-3 ROL0 Fuji-Patent: DE-Patent-Nr. 19816671C2 Halogenhaltig: Nein Eigenschaften: No-clean Standardlötdraht Verwendung: für Hand- u. Maschinenlötungen Elektronik
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Lötdraht Sn100Ni+ - Ø 0.25 mm - 10 gr
ISO-Core® "EL" SN100Ni+® Sn99Cu0.7AgNiGe 0.25 mm ø, 10 gr Spule Schmelze: 227 °CEutektikum: Ja Flussmittelanteil: 3.5 % Lot nach: DIN EN 29453 Flussmittel nach: DIN EN 29454, 1.1.3.B; DIN EN 61190-1-3 ROL0 Fuji-Patent: DE-Patent-Nr. 19816671C2 Halogenhaltig: Nein Eigenschaften: No-clean Standardlötdraht Verwendung: für Hand- u. Maschinenlötungen Elektronik
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Lötdraht Sn100Ni+ - Ø 0.25 mm - 25 gr
ISO-Core® "EL" SN100Ni+® Sn99Cu0.7AgNiGe 0.25 mm ø, 25 gr Spule Schmelze: 227 °CEutektikum: Ja Flussmittelanteil: 3.5 % Lot nach: DIN EN 29453 Flussmittel nach: DIN EN 29454, 1.1.3.B; DIN EN 61190-1-3 ROL0 Fuji-Patent: DE-Patent-Nr. 19816671C2 Halogenhaltig: Nein Eigenschaften: No-clean Standardlötdraht Verwendung: für Hand- u. Maschinenlötungen Elektronik
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Lötdraht Sn100Ni+ - Ø 0.25 mm - 50 gr
ISO-Core® "EL" SN100Ni+® Sn99Cu0.7AgNiGe 0.25 mm ø, 50 gr Spule Schmelze: 227 °CEutektikum: Ja Flussmittelanteil: 3.5 % Lot nach: DIN EN 29453 Flussmittel nach: DIN EN 29454, 1.1.3.B; DIN EN 61190-1-3 ROL0 Fuji-Patent: DE-Patent-Nr. 19816671C2 Halogenhaltig: Nein Eigenschaften: No-clean Standardlötdraht Verwendung: für Hand- u. Maschinenlötungen Elektronik
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Lötdraht Sn100Ni+ - Ø 0.25 mm - 100 gr
ISO-Core® "EL" SN100Ni+® Sn99Cu0.7AgNiGe 0.25 mm ø, 100 gr Spule Schmelze: 227 °CEutektikum: Ja Flussmittelanteil: 3.5 % Lot nach: DIN EN 29453 Flussmittel nach: DIN EN 29454, 1.1.3.B; DIN EN 61190-1-3 ROL0 Fuji-Patent: DE-Patent-Nr. 19816671C2 Halogenhaltig: Nein Eigenschaften: No Clean Standardlötdraht Verwendung: für Hand- u. Maschinenlötungen Elektronik
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Lötdraht Sn100Ni+ - Ø 0.35 mm - 50 gr
ISO-Core® "EL" SN100Ni+® Sn99Cu0.7AgNiGe 0.35 mm ø, 50 gr Spule Schmelze: 227 °C Flussmittelanteil: 3.5 % Lot nach: DIN EN 29453 ; DIN EN 61190-1-3 ROL0 Fuji-Patent: DE-Patent-Nr. 19816671C2 Halogenhaltig: Nein Eigenschaften: No-clean Standardlötdraht Verwendung: für Hand- u. Maschinenlötungen Elektronik
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Lötdraht Sn100Ni+ - Ø 0.35 mm - 100 gr
ISO-Core® "EL" SN100Ni+® Sn99Cu0.7AgNiGe 0.35 mm ø, 100 gr Spule Schmelze: 227 °CEutektikum: Ja Flussmittelanteil: 3.5 % Lot nach: DIN EN 29453 Flussmittel nach: DIN EN 29454, 1.1.3.B; DIN EN 61190-1-3 ROL0 Fuji-Patent: DE-Patent-Nr. 19816671C2 Halogenhaltig: Nein Eigenschaften: No Clean Standardlötdraht Verwendung: für Hand- u. Maschinenlötungen Elektronik
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