ISO-Core® "RA" SN100Ni+® - ø 1.0 mm - 250 gr Spule
Standardlötdraht für Handlötungen in der Elektrotechnik, Elektromechanik und bedingt auch in der Elektronik. Das Flussmittel zeichnet sich durch hohe Temperaturbeständigkeit aus und spritzt nicht während des Aufschmelzens. Eine optimale Benetzung sowie normübertreffende Ausbreitungswerte machen diesen Lötdraht zu einem Spitzenprodukt unter den Röhrenloten.
Bleifreies Lot mit 2.5 % Flussmittel, halogenaktiviert. Das Lot eignet sich für Handlötungen bei 250-400 °C
Lieferform: 250 gr Spule
| Datenblatt ISO-Core® "RA" SN100Ni+® |
| Artikelnummer |
F5518941020 |
| Legierung nach DIN EN 29453 |
nach DIN EN ISO 9453:2014 |
| Durchmesser |
1.0 mm |
| Flussmittelanteil |
2.5 % |
| Spulengewicht |
250 gr |
| Flussmittelrückstände nach |
DIN EN 61190-1-3 ROM1
DIN EN 29454.1, 1.1.2.B
|
| Schmelzbereich/-Punkt |
227 °C eutektisch |
| Halogenhaltig |
<= 1.0 % |
Eigenschaften
| Flussmitteltyp: |
Halogenaktiviert 1.1.2.B (ROM1, F-SW26) |
| Flussmittelanteil: |
2,5 % Standard |
| Flussmittelverteilung: |
1–(Standard), 3 –und 5 –seelig |
| Verarbeitungstemperatur: |
2600 -400°C (Lötkolben) |
| Halogenanteil: |
≤ 1,0 % |
| Drahtstärke Ø in mm: |
0.25, 0.35, 0.50, 0.75, 1.0, 1.5, 2.0, 3.0, 4.0, 5.0, 6.0 |
| Spulengröße in kg: |
0.10, 0.25, 0.50, 1.00, 2.50, 5.00 |
Waschen
Die hellen, festen Flussmittelrückstände rufen auch bei Nichteisenmetallen keine Korrosion hervor. Sie können deshalb auf der Lötstelle verbleiben. Beim Einsatz in der Elektronikfertigung empfehlen wir die Entfernung der Flussmittelrückstände mit gängigen Leiterkartenreinigern auf alkalischer Basis.
Lagerung
Bei Raumtemperatur, trocken und weitestgehend staubfrei lagern. Mindestens 60 Monate haltbar.
Hinweise
Gerne fertigen wir alle Lötdrähte auch nach Ihren Werksnormen.
Bleifreie Standard –Lotlegierungen
| Legierung |
Legierung nach
DIN EN 61190-1-3 |
Legierung nach
DIN EN ISO 9453 |
Schmelzbereich
° C |
Artikel-Nr. |
| Sn100Ni+ (Sn99Cu0,7AgNiGe) |
S-Sn99Cu1(AgNiGe) |
Sn99Cu.7 |
227°C |
F551894.... |
| Sn99Ag+ (Sn99Cu0,7Ag0,3NiGe) |
S-Sn98Cu1Ag (NiGe) |
- |
217 – 227°C |
F551881.... |
| Sn96Ag+ (Sn96,5Ag3Cu0,5NiGe) |
S-Sn96Ag3Cu1(NiGe) |
Sn96Ag03Cu0,4 |
217 – 219°C |
F551876.... |
| Sn95Ag+ (Sn95,5Ag3,8Cu0,7NiGe) |
S-Sn95Ag4Cu1(NiGe) |
Sn96Ag04Cu0,7 |
217°C |
F551884.... |
| Sn96,5Ag3Cu0,5 |
S-Sn96Ag3Cu1 |
Sn96Ag03Cu0,4 |
217 – 219°C |
F1876…. |
| Sn95,5Ag3,8Cu0,7 |
S-Sn95Ag4Cu1 |
Sn96Ag04Cu0,7 |
217°C |
F1884.... |
| Sn95Ag5 |
S-Sn95Ag5 |
Sn95Ag05 |
221 – 240°C |
F1892…. |
| Sn96,5Ag3,5 |
S-Sn96Ag4 |
Sn96Ag04 |
221°C |
F1896.... |
| Sn97Ag3 |
S-Sn97Ag3 |
- |
221 – 224°C |
F1895…. |
| Sn99,3Cu0,7 |
S-Sn99Cu1 |
Sn99Cu.7 |
227°C |
F1894.... |
| Sn97Cu3 |
S-Sn97Cu3 |
- |
227 – 310°C |
F1897.... |
Weitere bleifreie Legierungen sind auf Kundenwunsch lieferbar.
Bleifreie ISO-Core® "RA" - Lötdrähte enthalten keine Stoffe, für die in Richtlinie 2002/95/EG („RoHS“) Beschränkungen bestehen. |
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