Die Schablonen erlauben es, Bauteile definiert in Flussmittel oder Lotpaste einzutauchen und so ein definiertes Depot an den Lötanschlüssen zu erzeugen.
Dieses Verfahren eignet sich für BGA und die meisten Fine-Pitch Bauteile.
Daten:
Schablonenstufe: 40 x 40 mm
Stufentiefe: 250 µm
Max.Bauteilgröße: 35 x 35 mm
