HR 600/3PLBHL Hybrid Rework System mit XL-Leiterplattenhalter und abgesenkter Heizkasette

Technische Daten

Abmessungen (B x T x H) in mm	850 x 660 x 573
Gewicht in kg	65
Ausführung antistatisch (j/n)	ja
Nennleistung in W	3.200
Nennspannung in V AC	220 V - 240 VAC, 50-60 Hz, 16 A
Oberheizung	Hybridstrahler 800 W, in zwei Zonen, 60 x 60 mm
Untenheizung	IR-Strahler (3x 800 W), 380 x 250 mm
Messkanäle	3x K-Typ, 1x IRS
Positionslaser	Klasse II
Leiterplattengröße in mm	bis 390 x 300 mm (+x) bis 535 x 300 mm (+x) (0HR600/3PL)
Bauteilgröße in mm	Chip 01005 bis 50 x 50 mm
Platziergenauigkeit in mm	bis +/- 20 µm
Platzierkamera oben	5 MP GigE Farbkamera
Bauteilkamera unten	5 MP GigE Schwarzweiß-Kamera
Arbeitsabstand (typisch)	30-60 mm zu Oberheizung, 35 mm zu Untenheizung
Druckluftanschluss	6-10 bar (ölfrei). ¼ Zoll Schnellkupplung
Prüfzeichen	CE
Bediensoftware	HRSoft 2 - geeignet für Windows 8 und Windows 10
Option	Reflow-Prozess-Kamera: 10 MP, CMOS GigE Farbkamera, 50 mm Brennweite, Beleuchtung 2x LED, regelbar

Beschreibung

Das Ersa HR 600/3 P Hybrid Rework System leistet automatisierte Baugruppenreparatur mit höchster Präzision. Mit dem System sind alle Bauteilformen aufmodernen Baugruppen prozesssicher zu reparieren.

Besonders eignet sich das HR 600/3 P für sehr feine Bauteile (Raster 0,3 mm und feiner) sowie Chip-Bauteile der Größen 0402, 0201 und 01005.
Für Chip-Bauteile der Größen 0201 und 01005 stehen spezielle Düsen zur Verfügung, um die Bauteile zu entlöten und zu platzieren.


Weiterhin können diese Bauteile mit Hilfe verschiedener Tape Feeder aus einem Gurt zugeführt werden.








Wie beim HR 600/2 werden alle Prozessschritte automatisiert ausgeführt. Sowohl beim Achssystem als auch bei den Bauteildüsen wurde die Genauigkeit nochmals erhöht und auch die 5-Megapixel-Kamerasysteme liefern die nötige Auflösung. Die exakte Bauteilposition wird automatisch berechnet und das Bauteil mittels Vakuumgreifer und Achssystem platziert.

Das Gerät arbeitet mit hochdynamischen Infrarot-Heizelementen im Untenstrahler zur homogenen Erwärmung der Baugruppe. Der Hybrid-Heizkopf kombiniert Infrarotstrahlung und Konvektionsheizung zur gezielten und effizienten Bauteilerwärmung.
Zur Prozessbeobachtung und Dokumentation steht optional eine leistungsfähige Reflow-Prozesskamera mit LED-Beleuchtung zur Verfügung.

Die Bediensoftware HR Soft 2 (für Windows™) begleitet den Anwender bei allen Arbeitsabläufen und dokumentiert diese. HR Soft 2 ist für die Anbindung an kundenseitige MES-Systeme vorbereitet.

Das HR 600/3 P ist in verschiedenen Varianten verfügbar und lässt sich optimal an die Bearbeitungsschwerpunkte der Kunden anpassen. In der Ausführung mit dem XL-Leiterplattenhalter können deutlich größere Baugruppen bearbeitet werden. Die Variante mit abgesenkter Heizkassette erzeugt zusätzlichen Freiraum auf der Unterseite der Baugruppe (bei hohen Aufbauten). Beide Versionen können kombiniert werden.

Wertschöpfung erhalten!

Mit der Technologie der Ersa Rework-Systeme wird die Wertschöpfung der Elektronikfertigung nachhaltig gesichert:

• schonende Heiztechnologie
• sensorgeführte Lötprozesse
• kontaktlose Restlotentfernung
• präzise Bauteilplatzierung
• vollständige Prozessdokumentation
• klare Benutzerführung

 

Düsen
	Platzierdüse AD/ID 0.35/0.25 mm (0HR5520-025035B) Aufnehmen und Platzieren von Miniaturbauteilen
	Auslötdüse AD/ID 0.3/0.2 mm (0HR5520-02003) Aufnehmen beim Entlötprozess von Miniaturbauteilen
	Auslötdüse AD/ID 0.6/0.5 mm (0HR5520-05006) Aufnehmen beim Entlötprozess von Miniaturbauteilen
	Auslötdüse AD/ID 0.7/0.6 mm (0HR5520-06007) Aufnehmen beim Entlötprozess von Miniaturbauteilen
	0HR5521/10 - Beiteilfilter Bauteilfilter für alle Düsen
	Auslötdüse AD/ID 1.0/0.5 mm (0HR5520-05010) Aufnehmen beim Entlötprozess von Miniaturbauteilen
	Auslötdüse AD/ID 2.0/1.0 mm (0HR5520-10020) Aufnehmen beim Entlötprozess von Miniaturbauteilen
Düsen mit Silikonsauger
	Auslötdüse mit Silikonsauger AD/ID 3.3/2.0 mm (0HR5520-20033) Aufnehmen beim Entlötprozess mitterer Bauteilengrößen
	Auslötdüse mit Silikonsauge AD/ID 5.0/3.5 mm (0HR5520-35050) Aufnehmen beim Entlötprozess großer  Bauteile
	Auslötdüse mit Silikonsauge AD/ID 10.0/8.0 mm (0HR5520-80100) Aufnehmen beim Entlötprozess großer  Bauteile
Ersatz-Silikonsauger
	Saugnapf - AD 2 mm (0HR5520-20) Abheben und Platzieren mittlerer Bauteile, ø außen 2 mm, Silikon, zu 0HR5520-20033
	Saugnapf - AD 3.5 mm (0HR5520-35) Abheben und Platzieren mittlerer Bauteile, ø außen 3,5 mm, Silikon, zu 0HR5520-35050
	Saugnapf - AD 8 mm (0HR5520-80) Abheben & Platzieren großer Bauteile, ø außen 8 mm, Silikon, zu 0HR5520-08100

Sensoren und Halter
	0HR645 AccuTC 2.0 Thermoelement K-Typ für zweiten Messkanal
	0IR6500-37 AccuTC 2.0 Thermoelement K-Typ für zweiten Messkanal
	0IR4510-02 AccuTC 2.0 Thermoelement K-Typ für zweiten Messkanal
	0IR6500-01 AccuTC 2.0 Thermoelement K-Typ für zweiten Messkanal
	0HR641 Einstellbare Halterung für AccuTC Länge ca. 170 mm, Höhe ca. 48 mm

Leiterplattenhalter & Zubehör
	0HR635 Leiterplatten-Wechselrahmen XL (535 x 300 mm (+x))
	0HR625 Leiterplatten-Wechselrahmen HR 600 (390 x 300 mm (+x))
	0HR655 LP-Zusatzhalter für ungerade LP (1 Stück)
	238568E Unterstützungsschiene HR 600/2 mit 2 Pins
	0PH100 (Zusatzoptin fpr HR635) Leiterpalttenhalterung für kleine Platinen

Reflow-Prozess-Kamera
	0HR610/3P Reflow Prozess Kamera
Dip & Print Station
	0PR100 Dip & Print Station für Reworksysteme
	0PR100-D001 Dip-Schablone, 40 x 40 mm / 300 μm
	0PR100-D002 Dip-Schablone, 20 x 20 mm / 150 μm
	0PR100-D003 Dip-Schablone, 20 x 20 mm / 100 μm
	0PR100-D004 Dip-Schablone, 40 x 40 mm / 100 μm
	0PR100-D015 Dip-Schablone, 55 x 55 mm / 100 μm
	0PR100-D016 Dip-Schablone, 55 x 55 mm / 150 μm
	0PR100-D017 Dip-Schablone, 55 x 55 mm / 200 μm
	0PR100-D018 Dip-Schablone, 55 x 55 mm / 250 μm
	0PR100-S001 Print-Schablone, Typ 1, BGA 225
	0PR100-S002 Print-Schablone, Typ 2, MLF 32

HR600/3P-Variantenübersicht
	0HR600/3P Hybrid Rework System HR600-Standard
	0HR600/3PBHL System mit abgesenkter Untenheizung Für die Bearbeitung von Leiterplatten mit hohen Bauteilen auf der Unterseite. Der Freiraum nach unten wird um 30 mm auf 65 mm erhöht.
	0HR600/3PL System mit LP-Halter 535x300 (+x) Für die Bearbeitung größerer Leiterplatten.  HINWEIS: Nicht die komplette Fläche wird vorgeheizt, einige Bereiche werden von Heiz- und Platzierkopf nicht erreicht, weil der Verfahrbereich der Achsen unverändert bleibt.
	0HR600/3PLBHL System mit LP-Halter 535x300 (+x) und abgesenkter Untenheizung