Bleifreies Massivlot ISO-TIN® Sn96.5Ag3.0Cu0.5
Bleifreie Lötungen im Elektronikbereich, z.B. in der Automobilindustrie (gute Temperaturwechselbeständigkeit bei hohen Temperaturen) Dauertemperaturbeständig bis 120°C.
Dieses Lot weist die gleichen guten Löteigenschaften auf wie die bleifreie Standardlegierung 95.5Ag3.8Cu0.7. Neben der kupferhaltigen Basis-Legierung empfehlen wir für den Nachfüllvorgang das kupferfreie Refill-Lot Sn97Ag3 (Art.-Nr.: 1295….(PF)). Dieses Nachfülllot vermischt sich im Lotbad mit dem bestehenden Lot und Cu-Anreicherungen zu der Legierung SAC305.
Eigenschaften
| Zusammensetzung: |
96.5% Sn, 3.0% Ag, 0.5% Cu |
| Schmelzbereich/ -punkt: |
217°C – 220°C |
| Elektrische Leitfähigkeit: |
7,5 m/ Ωmm² |
| Spezifisches Gewicht: |
7,5 g/cm³ |
Kriechfestigkeit: bei 20°C
bei 100°C |
8,6 N/mm²
2,1 N/mm² |
Scherfestigkeit: bei 20°C
bei 100°C |
23 N/mm²
16 N/mm² |
empfohlene min. Lötbadtemperatur
empfohlene max. Lötbadtemperatur |
255 °C
320 °C |
Verunreinigungen/Toleranzen nach DIN EN ISO 9453:2014
| Ag |
Al |
As |
Bi |
Cd |
Cu |
Fe |
Pb* |
| 3,0 ±0,2 |
0,001 |
0,03 |
0,1 |
0,002 |
0,5 ±0,2 |
0,02 |
0,07 |
| Sb |
Sn |
Zn |
|
|
|
|
|
| 0,1 |
Rest |
0,001 |
|
|
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Lieferformen
250 g Dreikantstangen - 400 mm lang
1,0 kg Stangen - 330x20x20 mm
3,5 kg Blocke mit Aufhängeöse - 545x47x20 mm
Auch als Massivdraht auf Spulen zur automatischen Zuführung und als Drahtabschnitte zur Erstbefüllung lieferbar.
