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Schablone für BGA1932-Chip für Solder Balls ø 400 µm

Name: Schablone für BGA1932-Chip für Solder Balls ø 400 µm
SKU: 610402
Price: 184.50 EUR
Availability: OutOfStock

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184,50 EUR

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Beschreibung

BGA-Reballing Schablone zur Verwendung auf Reballing RBC01

Chiptypen: FCBGA732
Ballabmessung: ø 400 µm

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