Interflux Flussmittel-Gel IF 7500 HAB - 10 ml
Interflux® IF 7500 HAB - Highlights
- Absolut halogenfrei
- Gute Benetzung auf I-Sn, Ni/Au, OSP, Ag/Pd,…
- Minimaler Rückstand
- Klebriges Flussmittelgel
- Großes Prozessfenster
- SnPb und bleifrei kompatibel
- Geeignet für Reballing und BGA-Reparatur
Lieferform: 10 cc Dosierspritze mit Stößel
Pysikalische und chemische Eigenschaften
| Interflux Flussmittel IF 7500 HAB | |
| Konsistenz | viskös, klebrig |
| Farbe | gelblich |
| Geruch | mild |
| Halogengehalt | kein |
| pH (5% aq.sol) | 3 |
| Wasserlöslichkeit | nicht löslich |
| Selbstentzündungspunkt | >204 *C |
| Flammpunkt | 160 °C |
| Viskosität bei 20 °C | ± 200.000 cPs |
| Dichte | 1,014 g/ml |
| Halogenhaltig: | Nein |
| Eigenschaften nach DIN EN 61190-1-1 |
ROM0 |
| IPC/ EN | RO M0 |
Interflux® IF 7500
Interflux® IF 7500HAB ist ein no-clean, halogenfreies Flussmittelgel mit erhöhter Aktivierung. Das Flussmittelgel kann mittels drucken, dosieren, tauchen oder mit der Bürste aufgetragen werden.IF 7500HAB wird typischerweise für die Reparatur und Nacharbeit eingesetzt. Andere Bereiche können Reflow–, Hand– und Roboterlötanwendungen sein wo ein größeres Prozessfenster erforderlich ist als von dem IF 8300 Flussmittelgel gegeben. Das Flussmittelgel ist kompatibel mit bleifreien und SnPb-Legierungen und gibt eine gute Benetzung auf virtuell allen Oberflächenbeschichtungen. Das Flussmittel ist auf allen gängigen Leiterkartenlegierungen wie OSP, NiAu, I-Sn...usw. anwendbar. Die Rückstände sind transparent und müssen nicht gereinigt werden.
Flussmittelauftrag
Wegen des großen Einsatzgebietes gibt es verschiedene Möglichkeiten das Flussmittel aufzutragen. Es kann z.B. mit dem Pinsel, mit Dispenser oder dippen aufgetragen werden. Das Flussmittel soll auf die zu lötenden Oberflächen aufgetragen werden. Ein Minimalauftrag ist das generelle Ziel. Damit werden die Rückstände nach dem Löten minimiert. Diese minimale Menge muss für jeden Prozess gesucht werden, weil jeder Prozess andere Parameter hat. Die Menge sollte reduziert werden, bis Fehler auftreten. Wenn die Typischen Merkmale wie keine Benetzung oder Orangenhaut zu erkennen sind, wird die Menge wieder erhöht werden bis die Fehler nicht mehr auftreten.Haupteinsatzgebiet: Produktion und Rework
Sonstige Einsatzgebiete: Handlöten, automatisches Löten, Bügellöten, BGA-Reparatur, …Testergebnisse nach EN 61190-1-1(2002) und IPC J-STD-004A
| Eigenschaft | Ergebnis | Methode |
| Chemisch | ||
| Flussmittelklassifizierung | RO M0 | J-STD-004A |
| Kupferspiegeltest | bestanden | J-STD-004A, IPC-TM-650 2.3.32 |
| Qualitative Halogene | ||
| Silberchromat (Cl, Br) | bestanden | J-STD-004A, IPC-TM-650 2.3.33 |
| Klimatest | ||
| SIR-Test | bestanden | J-STD-004A, IPC-TM-650 2.6.3.3 |
IF 7500 HAB ist in unterschiedlichen Gebinden erhältlich
- 5 cc Spritze mit und ohne Stößel
- 10 cc Spritze mit und ohne Stößel
- 30 cc Spritze mit und ohne Stößel
- 30 cc Dose mit Pinsel
- sonstige Verpackungen auf Anfrage
Interflux® IF 7500 HAB
Lötprofilempfehlungen
Unabhängig von dem verwendeten Lötprozess ist es immer wichtig die physikalischen Einschränkungen der zu lötenden Bauteile und Basismaterialien zu kennen und das Lötprofil daran anzupassen.
Handlöten
Für Sn(Ag)Cu-Legierungen ist die empfohlene Arbeitstemperatur zwischen 320°C und 390°C. Für SnPb(Ag)-Legierungen liegt das zwischen 320°C and 360°C. Für Metalle mit größerer Dichte wie Nickel kann die Temperatur erhöht werden. Ein guter Lötkolben ist wichtig. Eine Lötstation mit kurzer Regelzeit und für die Anwendung ausreichender Leistung verwenden. In der Regel beginnen wir bei Handlötaufgaben mit Temperaturen um 280 °C - 300 °C zu testen und qualifizieren eine Temperatur, bei der Prozesszeit und Flussmittelwirksamkeit optimal eingestellt sind, ohne die Grenzwerte für Grenztemperaturen von Bauteil und Board zu überschreiten.Die richtige Lötspitze wählen, damit die Kontaktfläche zu den zu lötenden Teilen groß ist und der thermische Widerstand reduziert wird. Die zu lötende Oberflächen gleichzeitig aufheizen. Den Lötdraht kurz an der Schnittstelle zwischen Lötkolben und zu lötender Oberflächen zuführen. Das flüssige Lot wird die Wärmeübertragung beschleunigen. Die korrekte Lötdrahtmenge ohne Unterbrechung in der Nähe der Lötspitze zuführen.
Vorheizung
Empfohlen wird eine Vorheizung zur Reduzierung des Temperaturschocks der Komponenten und Baugruppen. Gleichzeitig verdampft das Lösemittel im Flussmittel. Es entstehen keine explosionsartigen Reaktionen.
Reflowlöten
Das verwendete Lötprofil wird hauptsächlich von der Lotlegierung und den physikalischen Eigenschaften und Einschränkungen der zu lötenden Materialien bestimmt. Stufenprofile und Linearprofile sind möglich. Ein Reflowprofil wird normalerweise durch die Zinnlegierung und den Einschränkungen der gebrauchten Materialien im Reflowprozess bestimmt. Wegen seines großen Prozessfensters hat IF 7500 HAB wenig Einschränkungen im Reflowprofil. Für Nacharbeit von BGAs ist das Flussmittelgel IF 7500 HAB besonders gut geeignet. Eine Stickstoffatmosphäre ist nicht notwendig, aber immer empfehlenswert. Atmosphären wie Stickstoff/Wasserstoff sind auch möglich.
Es sind sowohl linear als auch Stufenprofile möglich. Ein Stufenprofil kann dann erforderlich sein, wenn Temperaturunterschiede aufgrund vieler, unterschiedlicher Komponenten oder einer großen Leiterplatte auszugleichen sind. Reflowfähige Kunststoffe benötigen eher ein einfach oder doppelt abgeknicktes Profil. Ferner verringern Sie die Lunkerbildung. Unter Luftbedingungen ist es empfehlenswert das Profil vom Anstieg bis zu Temperaturpeak unterhalb 300 Sek. oder 5 Minuten zu halten. Die Fördergeschwindigkeit in Durchlauföfen (m/min) bekommt man, wenn man die totale Länge der Prozesszone (m) (nur Heizzonen) durch die erforderliche Profillänge (min) teilt. Unter Stickstoff gibt es weniger Einschränkungen.
Beim Reflow-Lötprozess ist speziell zu beachten, dass die Komponenten nicht überhitzen. Dies gilt hauptsächlich für Heißluft- und IR-Öfen. Wichtig ist, die Temperaturgrenzwerte der Bauteile zu kennen. Empfehlenswert ist die Durchführung von Temperaturmessungen mit Hilfe von Thermoelementen. Dadurch werden die unterschiedlichen Komponenten (große, kleine, temperaturempfindliche Bauteile) sowie auch deren Lage auf der Baugruppe (seitlich, in der Mitte, oder in der Nähe von 'Heat Sinks') erfasst. So erhält man ein ungefähres Bild der Temperaturverteilung auf der Baugruppe.
Es sind sowohl linear als auch Stufenprofile möglich. Ein Stufenprofil kann dann erforderlich sein, wenn Temperaturunterschiede aufgrund vieler, unterschiedlicher Komponenten oder einer großen Leiterplatte auszugleichen sind. Reflowfähige Kunststoffe benötigen eher ein einfach oder doppelt abgeknicktes Profil. Ferner verringern Sie die Lunkerbildung. Unter Luftbedingungen ist es empfehlenswert das Profil vom Anstieg bis zu Temperaturpeak unterhalb 300 Sek. oder 5 Minuten zu halten. Die Fördergeschwindigkeit in Durchlauföfen (m/min) bekommt man, wenn man die totale Länge der Prozesszone (m) (nur Heizzonen) durch die erforderliche Profillänge (min) teilt. Unter Stickstoff gibt es weniger Einschränkungen.
Beim Reflow-Lötprozess ist speziell zu beachten, dass die Komponenten nicht überhitzen. Dies gilt hauptsächlich für Heißluft- und IR-Öfen. Wichtig ist, die Temperaturgrenzwerte der Bauteile zu kennen. Empfehlenswert ist die Durchführung von Temperaturmessungen mit Hilfe von Thermoelementen. Dadurch werden die unterschiedlichen Komponenten (große, kleine, temperaturempfindliche Bauteile) sowie auch deren Lage auf der Baugruppe (seitlich, in der Mitte, oder in der Nähe von 'Heat Sinks') erfasst. So erhält man ein ungefähres Bild der Temperaturverteilung auf der Baugruppe.
Profilempfehlungen SAC, SnAg und SnCu Legierungen
Vorheizung (preheat)
Ab Raumtemperatur mit einem Temperaturanstieg von 1 - 3°C/s bis auf zirka 200°C fahren. Höhere Geschwindigkeiten können zu Rissen in den Komponenten führen. Die aufgenommene Feuchtigkeit in den Komponenten muss genügend Zeit zum Verdampfen haben.
Stufenbereich (soak)
Von 180°C bis 215°C mit einem Anstieg von 0-1°C/s. Manchmal ist ein flacher Stufenbereich empfehlenswert, damit die Temperaturunterschiede auf der Leiterplatte ausgeglichen werden können oder um Lunkerbildung (Voids) zu reduzieren. Dafür wird oft eine Stufe von 20-90s zwischen 200°C-215°C benützt. Reflowfähige Kunststoffe wie z.B. Steckverbinder haben genügend Zeit die Wärme zu absorbieren und verbrennen nicht.
Reflow
Die Peak-Temperatur ist stark abhängig von den Komponentenspezifikationen. Allgemein bewegt sich die Temperatur zwischen 230 und 250°C. Die Zeitdauer des flüssigen Lotzustandes (über Schmelzpunkt der Legierung) kann 45-90s betragen.
Abkühlung (cooling)
Die Abkühlrate sollte maximal -4°C/s betragen, denn die unterschiedlichen thermischen Ausdehnungskoeffizienten der Komponenten können zu Rissbildung führen.
Profilempfehlungen SnPb und SnPbAg Legierungen
Vorheizung
Ab Raumtemperatur mit einem Temperaturanstieg von 1 - 3°C/s bis auf zirka 170°C fahren. Höhere Anstiege können dazu führen, dass Komponenten Risse bekommen. Die aufgenommene Feuchtigkeit in den Komponenten muss genügend Zeit zum Verdampfen haben.
Vorheizung mit Stufe
Zwischen ungefähr 120°C und 170°C wird oft eine Stufe verwendet mit einem Anstieg von 0°C/s - 1°C/s für 20-90s um Temperaturunterschiede auszugleichen oder Lunkerbildung (Voids) zu reduzieren.
Anstieg zu Reflow
Maximum 4°C/s wegen unterschiedlicher Ausdehnungskoeffizienten der Materialien.
Reflow
Die Peak-Temperatur ist von den Bauteilspezifikationen abhängig. Generell gilt: 200-230°C. Die Zeitdauer des flüssigen Lotzustandes (über Schmelzpunkt der Legierung) kann bei 45-90 Sekunden liegen
Reflow
Die Peak-Temperatur ist von den Bauteilspezifikationen abhängig. Generell gilt: 200-230°C. Die Zeitdauer des flüssigen Lotzustandes (über Schmelzpunkt der Legierung) kann bei 45-90 Sekunden liegen
Abkühlung
Maximum 4°C/s wegen unterschiedlicher Ausdehnungskoeffizienten der Materialien.
