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Schablone für BGA2912-Chip für Solder Balls ø 500 µm

Name: Schablone für BGA2912-Chip für Solder Balls ø 500 µm
SKU: 610404
Price: 232.30 EUR
Availability: OutOfStock

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232,30 EUR

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Beschreibung

BGA-Reballing Schablone zur Verwendung auf Reballing RBC01

Chiptypen: BGA2912
Ballabmessung: ø 500 µm

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