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Schablone für VFBGA 63 - Chip für Solder Balls ø 450 µm

Name: Schablone für VFBGA 63 - Chip für Solder Balls ø 450 µm
SKU: 610416
Price: 232.30 EUR
Availability: OutOfStock

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232,30 EUR

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Beschreibung

BGA-Reballing Schablone zur Verwendung auf Reballingstation RBC01

Chiptype: VFBGA 63
Pitch: 0.8 mm
Ballabmessung: ø 450 µm

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