Schablone für nFBGA176-Chip6-Chip für Solder Balls ø 300 µm
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Art.Nr.:
610418
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Beschreibung
BGA-Reballing Schablone Chiptypen: VFBGA48 Ballabmessung: ø 300 µm Pitch 750 µm zur Verwendung auf Reballingstationen Art. 610130 und 610131
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