IR 550A/ PL550A Rework-System kpl.
Mikroprozessorgeregeltes Rework System IR 550 A plus in Kombination mit PL 550A Präzisions-Platzierungssystem mit Reflow-Prozess-Kamera zur Platzierung
hochpoliger SMT Bauteile bis zu 40 x 40 mm für professionelle BGA/SMT Anwendungen
IR550A Plus
- geschlossener Temperaturregelkreis durch berührungslose
Temperaturerfassung am Bauteil, mit externem Thermoelement AccuTC
- Hochleistungs-IR Oben- und Untenstrahler mit je 800 W Leistung
- automatisiertes Entlöten und integrierter Kühlventilator
- patentiertes Blendensystem
- frei programmierbare Lötprofile
- vollständige Prozessdokumentation auf dem PC mit IRSoft
(inkl. Schnittstellenkabel)
- integrierte digitale Lötstation mit Tech tool Lötkolben
und Ablageständer
- inkl. Edelstahlgitter
PL550A
- Platziergenauigkeit +- 10µm
- Hochpräziser X-/Y- Leiterplattentisch
- automatisch schaltender Vakuum ""Pick-n-Place"" Mechanismus"
(1,5 N Absetzkraft)
- zweifarbige, getrennt regelbare LED-Lichtquellen
- ergonomisches Einstellen wichtiger Gerätefunktionen über externe Tastatur
- zuschaltbare Vakuumpipette ""VAC-Pen"" zur sicheren Bauteilhandhabung,
inkl. Halterung
- automatisch zuschaltende Reflow-Prozess-Kamera mit regelbarem
LED Ringlicht und 72-fach Motor-Zoomkamera
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