ISO-Core Clear SN99Ag+ - Ø 1.00 mm - 500 gr
ISO-Core Clear SN99Ag+ - Ø 1.00 mm - 500 gr
ISO-Core Clear SN99Ag+ - Ø 1.00 mm - 500 gr

ISO-Core Clear SN99Ag+ - Ø 1.00 mm - 500 gr

Art.Nr.:
F5552811030
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Beschreibung

Bleifreies Lot mit 3.5 % Bleifreies Lot mit 3.5 % Flussmittel mit transparenten Rückständen
Wäsche ist nicht erforderlich
Eignung für Handlötungen bei 250-400 °C

Neue Flussmittelrezeptur „Clear“ - auf Basis synthetischer Harze (frei von Kolophonium) - perfekte Abstimmung auf bleifreie Löttechnik
  • hohe Benetzungsgeschwindigkeit und Ausbreitung auf allen, in der Elektronik gängigen, Oberflächen
  • keine (schmerzhaften) Flussmittelspritzer an den Händen oder auf der Baugruppe oder Anlagenteilen
  • glasklare Flussmittelrück stände zur Optimierung des optischen Eindruckes
  • geringste Ausgasungund neutraler Geruchvermindert die Arbeitsplatzbelastung
  • leicht entfernbare Rückstände an Lötspitzen, diese lassen sich mit konventionellen Mitteln entfernen
  • 100MΩ-Test bestanden - auch in der Baugruppenfertigung einsetzbar
  • Die Standzeit der Lötkolbenspitzen verlängert sich merklich
 
Daten
Datenblatt ISO-Core® "Clear" SN99Ag+
Artikelnummer F5552811030
Legierung nach DIN EN 29453 nach DIN EN ISO 9453:2014
Durchmesser 1.0 mm
Flussmittelanteil 3.5 %
Spulengewicht 500 gr
Flussmittelrückstände nach DIN EN 61190 REM1
DIN EN 29454: 1.2.2.B
Schmelzbereich/-Punkt 217 °C - 227 °C
Halogenhaltig ca. 0.1 %
Ausführlich

Bleifreies Lötdraht ISO-Core "Clear"

Standardlötdraht für Handlötungen in der Elektrotechnik der Elektronik. Das Flussmittel spritzt nicht während des Aufschmelzens. Eine optimale Benetzung sowie normübertreffende Ausbreitungswerte machen diesen Lötdraht zu einem Spitzenprodukt unter den Röhrenloten. Die neue Flussmittelrezeptur „Clear“ ist auf Basis synthetischer Harze (frei von Kolophonium) aufgebaut und wurde auf die neuen Bedürfnisse der bleifreien Löttechnik perfekt abgestimmt.  

Bleifreie Standard–Lotlegierungen

Legierung Legierung nach
DIN EN 61190-1-3		 Legierung nach
DIN EN ISO 9453		 Schmelzbereich
° C		 Artikel-Nr.
Sn100Ni+ (Sn99Cu0,7AgNiGe) S-Sn99Cu1(AgNiGe) Sn99Cu.7 227°C F552094....
Sn99Ag+ (Sn99Cu0,7Ag0,3NiGe) S-Sn98Cu1Ag (NiGe) - 217 – 227°C F552081....
Sn96Ag+ (Sn96,5Ag3Cu0,5NiGe) S-Sn96Ag3Cu1(NiGe) Sn96Ag03Cu0,4 217 – 219°C F552076....
Sn95Ag+ (Sn95,5Ag3,8Cu0,7NiGe) S-Sn95Ag4Cu1(NiGe) Sn96Ag04Cu0,7 217°C F552084....
Sn96,5Ag3Cu0,5 S-Sn96Ag3Cu1 Sn96Ag03Cu0,4 217 – 219°C F2076….
Sn95,5Ag3,8Cu0,7 S-Sn95Ag4Cu1 Sn96Ag04Cu0,7 217°C F2084....
Sn95Ag5 S-Sn95Ag5 Sn95Ag05 221 – 240°C F2092….
Sn96,5Ag3,5 S-Sn96Ag4 Sn96Ag04 221°C F2096....
Sn97Ag3 S-Sn97Ag3 - 221 – 224°C F2095….
Sn99,3Cu0,7 S-Sn99Cu1 Sn99Cu.7 227°C F2094....
Sn97Cu3 S-Sn97Cu3 - 227 – 310°C F2097....
Weitere bleifreie Legierungen sind auf Kundenwunsch lieferbar.















 





Eigenschaften

Flussmitteltyp: No-Clean 1.1.2.B (REM1, F-SW32)
Flussmittelanteil: 3,5 % Standard
Flussmittelverteilung: 1–(Standard), 3 –und 5 –seelig
Verarbeitungstemperatur: 260 -400°C (Lötkolben)
Kupferspiegeltest
nach IPC-TM-650,2.3.32:		 bestanden (kein Spiegeldurchbruch)
Korrosionstest
nach IPC-TM-650, 2.6.15:		 keine Korrosion
Oberflächen-Widerstandstest
nach IPC-TM-650, 2.6.3.3		 >100 MΩ bei 85°C/85% rF, 168h
Drahtstärke Ø in mm: 0.25, 0.35, 0.50, 0.75, 1.0, 1.5, 2.0, 3.0, 4.0
Spulengröße in kg: 0.10, 0.25, 0.50, 1.00, 2.50, 5.00
Hinweise

Waschen

Die wasserklaren, festen Flussmittelrückstände rufen auch bei Nichteisenmetallen keine Korrosion hervor. Sie können deshalb auf der Lötstelle verbleiben.

Lagerung

Bei Raumtemperatur, trocken und weitestgehend staubfrei lagern. Mindestens 24 Monate haltbar.

Hinweise

Gerne fertigen wir alle Lötdrähte auch nach Ihren Werksnormen.
 
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