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ISO-Core Clear SN99Ag+ - Ø 0.35 mm - 100 gr

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ISO-Core Clear SN99Ag+ - Ø 0.35 mm - 100 gr

Art.Nr.:: F5552810310
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Beschreibung

Bleifreies Lot mit 3.5 % Bleifreies Lot mit 3.5 % Flussmittel mit transparenten Rückständen
Wäsche ist nicht erforderlich
Eignung für Handlötungen bei 250-400 °C

Neue Flussmittelrezeptur „Clear“ - auf Basis synthetischer Harze (frei von Kolophonium) - perfekte Abstimmung auf bleifreie Löttechnik

hohe Benetzungsgeschwindigkeit und Ausbreitung auf allen, in der Elektronik gängigen, Oberflächen
keine (schmerzhaften) Flussmittelspritzer an den Händen oder auf der Baugruppe oder Anlagenteilen
glasklare Flussmittelrück stände zur Optimierung des optischen Eindruckes
geringste Ausgasungund neutraler Geruchvermindert die Arbeitsplatzbelastung
leicht entfernbare Rückstände an Lötspitzen, diese lassen sich mit konventionellen Mitteln entfernen
100MΩ-Test bestanden - auch in der Baugruppenfertigung einsetzbar
Die Standzeit der Lötkolbenspitzen verlängert sich merklich

Daten

Datenblatt ISO-Core® "Clear" SN99Ag+
Artikelnummer	F5552810310
Legierung nach DIN EN 29453	nach DIN EN ISO 9453:2014
Durchmesser	0.35 mm
Flussmittelanteil	3.5 %
Spulengewicht	100 gr
Flussmittelrückstände nach	DIN EN 61190 REM1 DIN EN 29454: 1.2.2.B
Schmelzbereich/-Punkt	217 °C - 227 °C
Halogenhaltig	ca. 0.1 %

Ausführlich

Bleifreies Lötdraht ISO-Core "Clear"

Standardlötdraht für Handlötungen in der Elektrotechnik der Elektronik. Das Flussmittel spritzt nicht während des Aufschmelzens. Eine optimale Benetzung sowie normübertreffende Ausbreitungswerte machen diesen Lötdraht zu einem Spitzenprodukt unter den Röhrenloten. Die neue Flussmittelrezeptur „Clear“ ist auf Basis synthetischer Harze (frei von Kolophonium) aufgebaut und wurde auf die neuen Bedürfnisse der bleifreien Löttechnik perfekt abgestimmt.

Bleifreie Standard–Lotlegierungen

Legierung	Legierung nach DIN EN 61190-1-3	Legierung nach DIN EN ISO 9453	Schmelzbereich ° C	Artikel-Nr.
Sn100Ni+ (Sn99Cu0,7AgNiGe)	S-Sn99Cu1(AgNiGe)	Sn99Cu.7	227°C	F552094....
Sn99Ag+ (Sn99Cu0,7Ag0,3NiGe)	S-Sn98Cu1Ag (NiGe)	-	217 – 227°C	F552081....
Sn96Ag+ (Sn96,5Ag3Cu0,5NiGe)	S-Sn96Ag3Cu1(NiGe)	Sn96Ag03Cu0,4	217 – 219°C	F552076....
Sn95Ag+ (Sn95,5Ag3,8Cu0,7NiGe)	S-Sn95Ag4Cu1(NiGe)	Sn96Ag04Cu0,7	217°C	F552084....
Sn96,5Ag3Cu0,5	S-Sn96Ag3Cu1	Sn96Ag03Cu0,4	217 – 219°C	F2076….
Sn95,5Ag3,8Cu0,7	S-Sn95Ag4Cu1	Sn96Ag04Cu0,7	217°C	F2084....
Sn95Ag5	S-Sn95Ag5	Sn95Ag05	221 – 240°C	F2092….
Sn96,5Ag3,5	S-Sn96Ag4	Sn96Ag04	221°C	F2096....
Sn97Ag3	S-Sn97Ag3	-	221 – 224°C	F2095….
Sn99,3Cu0,7	S-Sn99Cu1	Sn99Cu.7	227°C	F2094....
Sn97Cu3	S-Sn97Cu3	-	227 – 310°C	F2097....
Weitere bleifreie Legierungen sind auf Kundenwunsch lieferbar.

Eigenschaften

Flussmitteltyp:	No-Clean 1.1.2.B (REM1, F-SW32)
Flussmittelanteil:	3,5 % Standard
Flussmittelverteilung:	1–(Standard), 3 –und 5 –seelig
Verarbeitungstemperatur:	260 -400°C (Lötkolben)
Kupferspiegeltest nach IPC-TM-650,2.3.32:	bestanden (kein Spiegeldurchbruch)
Korrosionstest nach IPC-TM-650, 2.6.15:	keine Korrosion
Oberflächen-Widerstandstest nach IPC-TM-650, 2.6.3.3	>100 MΩ bei 85°C/85% rF, 168h
Drahtstärke Ø in mm:	0.25, 0.35, 0.50, 0.75, 1.0, 1.5, 2.0, 3.0, 4.0
Spulengröße in kg:	0.10, 0.25, 0.50, 1.00, 2.50, 5.00

Hinweise

Waschen

Die wasserklaren, festen Flussmittelrückstände rufen auch bei Nichteisenmetallen keine Korrosion hervor. Sie können deshalb auf der Lötstelle verbleiben.