ISO-Core® "RA" SN99Ag+ Sn99Cu0,7Ag0,3(NiGe) 1.00 mm ø, 500 gr Spule Schmelze: 227 °C Flussmittelanteil: 2.5 % Flussmittel nach: DIN EN 61190-1-3 ROM1 Fuji-Patent: DE-Patent-Nr. 19816671C2 Halogenhaltig: < 2.0 % Eigenschaften: für Hand- u. Maschinenlötungen Elektronik
