ISO-Core® "RA" SN99Ag+ Sn99Cu0,7Ag0,3(NiGe)
1.00 mm ø, 500 gr Spule
Schmelze: 227 °C
Flussmittelanteil: 2.5 %
Flussmittel nach: DIN EN 61190-1-3 ROM1
Fuji-Patent: DE-Patent-Nr. 19816671C2
Halogenhaltig: < 2.0 %
Eigenschaften: für Hand- u. Maschinenlötungen Elektronik
