Interflux® IF 8300-4 - 30 cc

Interflux® IF 8300 ist ein no-clean, halogenfreies und kolophoniumfreies klebriges Flussmittelgel mit minimalem Rückstand nach dem Löten.

Das Flussmittel hat harzartige rheologische Eigenschaften. Es ist in verschiedenen Viskositäten für verschiedene Anwendungen verfügbar. Bei Anwendung mit bleihaltigen oder bleifreien Legierungen sind die Eigenschaften gleichermaßen gut.

Das Flussmiitel ist auf allen gänigen Leiterkartenlegierungen wie OSP, NiAu, I-Sn...usw. anwendbar. Die Rückstände sind transparent und müssen nicht gereinigt werden.

Flussmittelauftrag
Wegen des großen Einsatzgebietes gibt es verschiedene Möglichkeiten das Flussmittel aufzutragen. Es kann z.B. mit dem Pinsel, mit Dispenser oder dippen aufgetragen werden. Das Flussmittel soll auf die zu lötenden Oberflächen aufgetragen werden. Ein Minimalauftrag ist das generelle Ziel. Damit werden die Rückstände nach dem Löten minimiert. Diese minimale Menge muss für jeden Prozess gesucht werden, weil jeder Prozess andere Parameter hat. Die Menge sollte solange reduziert werden, bis Fehler auftreten. Wenn die Typischen Merkmale wie keine Benetzung oder Orangenhaut zu erkennen sind, wird die Menge wieder erhöht werden bis die Fehler nicht mehr auftreten.

Haupteinsatzgebiet: Produktion und Rework
Sonstige Einsatzgebiete: Handlöten, automatisches Löten, Bügellöten, BGA-Reparatur, "wafer bumping",…

Testergebnisse nach EN 61190-1-1(2002) und IPC J-STD-004A

Eigenschaft	Ergebnis	Methode
Chemisch
Flussmittelklassifizierung	RE L0	J-STD-004A
Kupferspiegeltest	bestanden	J-STD-004A, IPC-TM-650 2.3.32
Qualitative Halogene
Silberchromat (Cl, Br)	bestanden	J-STD-004A, IPC-TM-650 2.3.32
Säurerzahl mittels Titrierung	28.9 mg KOH/g	J-STD-004A, IPC-TM-650 2.3.32
Klimatest
SIR-Test	bestanden	J-STD-004A, IPC-TM-650 2.6.32

IF 8300 ist in unterschiedlichen Gebinden erhältlich

IF8300	IF8300-4	IF8300-6
5 cc Spritze mit und ohne Stößel	30cc Dose mit Bürste	30cc Dose mit Bürste
10 cc Spritze mit und ohne Stößel
30 cc Spritze mit und ohne Stößel
30 cc Dose
100 cc Dose
310 cc Kartusche
1 kg Eimer	1 kg Eimer	1 kg Eimer

Interflux® IF 8300-4 - 30 cc

Vorheizung und Profil
Empfohlen wird eine Vorheizung zur Reduzierung des Temperaturschocks der Komponenten und Baugruppen. Gleichzeitig verdampft das Lösemittel im Flussmittel. Es entstehen keine explosionsartigen Reaktionen. 
Ein Reflowprofil wird normalerweise durch die Zinnlegierung und den Einschränkungen der gebrauchten Materialien im Reflowprozess bestimmt. Wegen seines großen Prozessfensters hat IF 8300 wenig Einschränkungen im Reflowprofil. Für Nacharbeit von BGAs ist das Flussmittelgel IF 8300 besonders gut geeignet.

Eine Stickstoffatmosphäre ist nicht notwendig, aber immer empfehlenswert. Atmosphären wie Stickstoff/Wasserstoff sind auch möglich.

Beim Handlöten und automatischem Löten ist es immer empfehlenswert, die Lötspitzentemperatur unter 350°C zu halten. Höhere Temperaturen sind möglich, bilden aber echte Anwendungsausnahmen. Wir empfehlen immer die niedrigst mögliche Temperatur! In der Regel beginnen wir bei Handlötaufgaben mit Temperaturen um 280 °C - 300 °C zu testen und qualifizieren eine Temperatur, bei der Prozesszeit und Flussmittelwirksamkeit optimal eingestellt sind, ohne die Grenzwerte für Grenztemperaturen von Bauteil und Board zu überschreiten.

Reflowprofil
Ein lineares Profil und ein Stufenprofil sind Beide möglich. Ein Stufenprofil kann dann erforderlich sein, wenn Temperaturunterschiede aufgrund vieler, unterschiedlicher Komponenten oder einer großen Leiterplatte auszugleichen sind, Kunststoffe es erforderlich machen oder wenn Lunker reduziert werden müssen. Unter Luftbedingungen ist es empfehlenswert das Profil von Anstieg bis Temperaturpeak unterhalb 300 Sek. oder 5 Minuten zu halten.

Die Fördergeschwindigkeit (m/min) bekommt man wenn man die totale Länge der Prozesszone (m) (nur Heizzonen) durch die erforderliche Profillänge (min) teilt. Unter Stickstoff gibt es weniger Einschränkungen.

Beim Reflow-Lötprozess ist speziell zu beachten, dass die Komponenten nicht überhitzen. Dies gilt hauptsächlich für Heißluft- und IR-Öfen. Wichtig ist, die Temperaturgrenzwerte der Bauteile zu kennen. Empfehlenswert ist die Durchführung von Temperatur messungen mit Hilfe von Thermoelemen-ten. Dadurch werden die unterschiedlichen Komponenten (große, kleine, temperaturempfindliche Bauteile) sowie auch deren Lage auf der Baugruppe (seitlich, in der Mitte, oder in der Nähe von 'Heat Sinks') erfasst. So erhält man ein un-gefähres Bild der Temperaturverteilung auf der Baugruppe.

Profilempfehlungen SAC, SnAg und SnCu Legierungen
Vorheizung (preheat)
Ab Raumtemperatur mit einem Temperaturan-stieg von 1 - 3°C/s bis auf zirka 200°C fahren. Höhere Geschwindigkeiten können zu Rissen in den Komponenten führen. Die aufgenommene Feuchtigkeit in den Komponenten muss genügend Zeit zum Verdampfen haben.
Stufenbereich (soak)
Von 180°C bis 215°C mit einem Anstieg von 0-1°C/s. Manchmal ist ein flacher Stufenbereich empfehlenswert, damit die Temperaturunterschiede auf der Leiterplatte ausgeglichen werden können oder um Lunkerbildung (Voids) zu reduzieren. Dafür wird oft eine Stufe von 20-90s zwischen 200°C-215°C benützt. Reflowfähige Kunststoffe wie z.B. Steckverbinder haben genügend Zeit die Wärme zu absobieren und verbrennen nicht.
Reflow
Die Peak-Temperatur ist stark abhängig von den Komponentenspezifikationen. Allgemein bewegt sich die Temperatur zwischen 230 und 250°C. Die Zeitdauer des flüssigen Lotzustandes (über Schmelzpunkt der Legierung) kann 45-90s betragen.
Abkühlung (cooling)
Die Abkühlrate sollte maximal -4°C/s betragen, denn die unter-schiedlichen thermischen Ausdehnungskoeffizienten der Komponenten können zu Rissbildung führen.


Profilmpfehlungen SnPb und SnPbAg Legierungen
Vorheizung
Ab Raumtemperatur mit einem Temperaturanstieg von 1 - 3°C/s bis auf zirka 170°C fahren. Höhere Anstiege können dazu führen, dass Komponenten Risse bekommen. Die aufgenommene Feuchtigkeit in den Komponenten muss genügend Zeit zum Verdampfen haben.
Vorheizung mit Stufe
Zwischen ungefähr 120°C und 170°C wird oft eine Stufe verwendet mit einem Anstieg von 0°C/s - 1°C/s für 20-90s um Temperaturunterschiede auszugleichen oder Lunkerbildung (Voids) zu reduzieren.
Anstieg zu Reflow
Maximum 4°C/s wegen unterschiedlicher Ausdehnungskoeffizienten der Materialien.
Reflow
Die Peak-Temperatur ist von den Bauteilspezifikationen abhängig. Generell gilt: 200-230°C. Die Zeitdauer des flüssigen Lotzustandes (über Schmelzpunkt der Legierung) kann bei 45-90 Sekunden liegen
Abkühlung
Maximum 4°C/s we-gen unterschiedlicher Ausdehnungskoeffi-zienten der Materia-lien.