Interflux Flussmittel IF 2040 - 10 Liter

Daten IF2040
Aussehen:	durchsichtige, farblose Flüssigkeit
Geruch:	süßlich
Feststoffgehalt:	6.50% ± 0,2%
Halogengehalt:	0.00%
Flussmittelrückstände nach DIN EN 61190-1-3	ORL0
Spezifische Dichte bei 20°C	1.00 g/ml
Säurezahl:	44 mg KOH/g ± 2
Flammpunkt T.O.C	n.a.
Lieferform:	10 Liter - Polyethylenkanister

 

Testergebnisse nach EN 61190-1-2(2002) und IPC J-STD-004A/B
Eigenschaft	Ergebnis	Methode
Chemisch
Flussmittelklassifizierung	OR L0	J-STD-004B
Kupferspiegeltest	bestanden	J-STD-004A, IPC-TM-650 2.3.32
Qualitative Halogene
Silberchromat (Cl, Br)	bestanden	J-STD-004B, IPC-TM-650 2.3.33
Quantitative Halogene	0,00%	J-STD-004B, IPC-TM-650 2.3.35
Klimatest
SIR-Test	bestanden	J-STD-004B, IPC-TM-650 2.6.3.7
Korrosionstest	bestanden	Test Bono
Qualitative Korrosion, Flussmittel	bestanden	J-STD-004A, IPC-TM-650 2.6.15

IF 2040 kann wie folgt verarbeitet werden:

Microjet

Beim Selektivlöten wird das Flussmittel meistens mit einer Microjetdüse aufgetragen.
Die korrekte Menge hängt von diversen Parametern ab:
 - Typ der Beschichtung
 - Oxidationsgrad
 - Thermische Masse der LP und Bauteile
 - u.v.m
Lötparameter hängen von weiteren Parametern ab:
 - Verwendete Legierung
 - Löttemperatur
 - Lötzeit
 - Wellenturbulenz...

Es soll das Ziel sein so wenig wie möglich Flussmittel aufzutragen mit guten Lötergebnissen. Iner Praxis wird die optimale Menge durch Tests bestimmt, oder durch kopieren von Werten von ähnlichen Baugruppen/Lötstellen. Im Vergleich zu anderen Flussmitteln braucht Selectif 2040 typischerweise ca. 50% der herkömmlichen Flussmittel.
 

Manuelles Sprühfluxen mit Microzerstäuberflasche

Geeignet für Prototypenkarten. Leiterkarte im 30° Winkel auf einer geeigneten Unterlage ablegen. Am Fuß der Karte ein saugendes Papier (Küchenkrepp) auslegen, um nicht benötigtes Flussmittel aufzunehmen. Die Austrittsdüse in Richtung des Krepps halten und mit drei bis vier Pumpbewegungen Druck aufbauen. Wenn ausreichend Druck anliegt, sollte die Leiterkarte sowohl bei der Hin- als auch bei der Rückbewegung des Sprühkopfes mit Flussmittel und wenig Druckluft besprüht werden. Die Bewegung des Sprühkopfes so führen, dass jeder Punkt auf der Leiterplattenoberseite zweimal besprüht wird, einmal von jeder Seite. Dies ergibt ein Sprühbild mit 50% -Überlappung und dem gleichmäßigsten Flussmittelauftrag. Noch vorhanden Restdruck und autretenden Spünebel auf dem Kepppaper abbauen.

Die Benetzungsqualität kann mit einem eingespannten Stück Karton anstelle der Leiterplatte kontrolliert werden. Er soll jedoch vor der Vorheizzone entfernt werden.
Die Flussmittelmenge sollte zusätzlich mittels der Glasplatte oder einer unbestückten Leiterplatte überprüft werden. Tropfen weisen auf zu viel Flussmittel hin, was auch zu Verdunstungsproblemen führen kann.

Hinweis: Beachten Sie bitte bei Verwenung des Flussmittels das Sicherheitsdatenblatt!

Flussmittelstift

Geeignet für Rework und Handlöten. Da Flussmittel wird nur durch Antippen der Lötstelle mit der Stiftspitze punktuell aufgetragen. Pinseln ist nicht erforderlich. Die Menge ist in der Regel für kurze Nachlötarbeiten bei niedriger Spitzentemperatur ausreichend.

Vorheizung

Die empfohlene Vorheiztemperatur, gemessen an der Unterseite der Leiterplatte, ist 80°C-160°C. Dies ist ein Erfahrungswert aus der Praxis. Das Flussmittel darf niedrigere Vorheiztemperaturen haben, aber das Lösemittel sollte vor dem Zinnkontakt verdunstet sein. Das Flussmittel darf höhere Vorheiztemperaturen haben, aber darauf achten, das Flussmittel nicht in die Grenzen bringen. Wenn möglich, Heißluftvorheiztemperaturen über 160°C vermeiden.
Temperaturanstieg: 1-3°C/s

Selektivlöten

Beim Selektivlöten wird die Kontaktzeit hauptsächlich vom Durchstieg bestimmt. Diese wird von der Vorheizung, der thermischen Masse der Leiterplatte und Bauteil, der Lötbarkeit der Oberflächen, der Erstarrungspunkt der Legierung und der Löttemperatur  beeinflusst. Wie bei der Flussmittelmenge, wird das in der Praxis durch Tests bestimmt, oder durch kopieren von Werten von ähnlichen Baugruppen/Lötstellen. Typische Kontaktzeiten sind zwischen 1s und 3s aber höhere Kontaktzeiten sind möglich

Handlöten

Das Handlöten bewegt sich, im Unterschied zum Selektivlöten, in Temperaturbereichen zwischen 250-400°C. Die Lötzeit wird neben den Parametern aus dem Selektivlötbereich zusätzlich stark durch die Lötspitzentemperatur beeinflusst. Richtline ist, je höher die Temperatur, desto kürzer die Lötzeit. Eine ausreihende Vorheizung wird eine niedrige Löttemperatur ermöglichen und das Prozessfenster vergrößern, um mit dem Flussmittel gute Lötergebnisse zu erziehlen.