ISO-Cream "Clear" - Sn96.5Ag3.0Cu0.5-K5-DIP-10gr

Technische Daten
Kategorie	Werte/Qualität					Zielsetzung/ Norm
	Printer			Dispenser	Dipping
	Low	Standard	High	Standard	Standard
Metallpulveranteil (%)	88	88.5	89	85	70	DIN EN 61189-6
Dichte der Paste (g/cm³)	ca. 3.9			ca. 3.7	ca. 3.1	-
Flussmittelrückstand	klar, farblos, nicht klebrig					DIN EN 61189-5
Viskosität nach Brookfield RVT Spindel TF, 5rpm, 25°C, ±10% (Pas)	680	780	880	450	230	DIN EN 61189-5, IPC J-STD-005
Schablonenstandzeit	> 8 h
Benetzung	Keine Anzeichen von Entnetzung bzw. Nichtbenetzung, keine Lotspritzer					DIN EN 61189-5
Bestückungszeitraum	min. 72 h.
Korrosivität	Kupfer-Spiegel-Test: bestanden (L) Korrosionsprüfung auf Kupfer: bestanden					DIN EN 61189-5/-6, IPC J-STD-005
Halogenidanteil	<0,01%					DIN EN 61189-6, IPC J-STD-005
Flussmittel Typ	REL0					DIN EN 61190-1-3, IPC J-STD-004B
Oberflächenwiderstand SIR	40 °C/93 %RF: 6,78E+11 nach 168h					DIN EN 61189-5, IPC J-STD-005
Haltbarkeit	40 °C/93 %RF: 6,78E+11 nach 168h

SMD Lötpaste ISO-Cream® Clear

Die bleifreie SMD-Lötpaste -Cream® ''Clear'' ist eine homogene, gebrauchsfertige, geruchsarme Mischung aus Metallpulver, Binde-, Lösungs- und Flussmitteln. Sie ist frei von jeglichen Thixotropiermitteln. Daher ist eine stabile Viskosität gewährleistet.

Diese Paste hat exzellente Benetzungseigenschaften und ist auch hervorragend zum Löten von problembehafteten Oberflächen wie chem. Ni/Au, chem. Ag oder OSP geeignet. Selbst Baugruppen mit geringsten Pad-Abständen werden problemlos verlötet.

Lötergebnisse

Die Lotpaste Iso-Cream® Clear ist unempfindlich gegenüber Luftfeuchtigkeit und Temperatur. Sie zeigt keine Tendenzen zur Bildung von Lotkugeln an Chip-Widerständen und Kondensatoren. Hervorragende Lötergebnisse mit klaren Flussmittelrückständen bei sehr hohen Oberflächenwiderstandswerten

Flussmittelrückstände

Die Flussmittelrückstände der Lötpaste ISO-Cream® Clear haben eine sehr begrenzte Ausbreitung. Das Flussmittel läuft nicht über die Lötstoppmaskenkante hinaus. Dadurch wird die Pseudofehlerquote, insbesondere bei AOI-Prüfsystemen erheblich reduziert, da reflektierende Flussmittelrückstände als Lotbrücken (falsch) interpretiert werden könnten.

Konturenstabilität (Slump) 0,1mm Schablone

15 min. nach dem Druck bei 25°C / 50% RF			nach 15 min. bei 150°C
horizontal 0.33 x 2.03	0.100 mm frei		horizontal 0.33 x 2.03	0.150 mm frei
0.2 x 2.03	0.100 mm frei		0.2 x 2.03	0.100 mm frei
vertikal 0.33 x 2.03	0.125 mm frei		vertikal 0.33 x 2.03	0.150 mm frei
0.2 x 2.03	0.100 mm frei		0.2 x 2.03	0.100 mm frei

Konturenstabilität (Slump) 0,2mm Schablone

15 min. nach dem Druck bei 25°C / 50% RF			nach 15 min. bei 150°C
horizontal 0.33 x 2.03	0.100 mm frei		horizontal 0.33 x 2.03	0.150 mm frei
0.2 x 2.03	0.100 mm frei		0.2 x 2.03	0.100 mm frei
vertikal 0.33 x 2.03	0.125 mm frei		vertikal 0.33 x 2.03	0.150 mm frei
0.2 x 2.03	0.100 mm frei		0.2 x 2.03	0.100 mm frei

Tack Time

Das ISO-Cream® ''Clear'' hat eine sehr hohe Nassklebekraft und ist auch für sehr hohe Bestückungsgeschwindigkeiten geeignet. Die Klebrigkeit (Tack Time) beträgt mindestens 72 Stunden. Sie hat eine sehr lange Schablonenstandzeit und kann auf Druckmaschinen mit einer Temperaturkontrolleinheit (sehr starke Ventilation) eingesetzt werden.

SMD Lötpaste ISO-Cream® Clear

Rheologie

Solder Ball Test

Benetzungstest auf Ni/Au

Hier wird eine Testleiterplatte mit unterschiedlichen Mengen Lotpaste bedruckt. Der Ausschnitt der Druckschablone wird von Pad zu Pad immer weiter reduziert. Das wird bis zu einem Flächen-anteil von 5% des Pads fortgesetzt. Nach dem Umschmelzen der Paste wird die Benetzung beurteilt

Excellente Benetzungseigenschaften, wie dieses Beispiel im Vergleich zu einer herkömmlichen Lotpaste zeigt. Hier im Beispiel auf Nikel/Gold-Pad.  Bei einem Lotpastenauftrag von nur 16 % der Padfläche erfolgt eine 100%ige Benetzung der Lötfläche.

Konventionelle bleifreie Pasten erreichen eine vollständige Benetzung bis zu einem Schablonenausschnitt von 27% zur Padgröße!

 

Technische Eigenschften SMD Lötpaste ISO-Cream® Clear

Legierungseigenschaften
Legierung	Schmelzpunkt	Metallpulverform	Metallanteil
Sn96,5Ag3Cu0,5	217-220 °C	kugelförmig	85 – 89 %
Sn95,5Ag3,8Cu0,7	217 °C
Sn96,5Ag3,5	221 °C
Sn100Ni+/ Sn100403C (Sn99,25Cu0,7Ni0,05)	227 °C

 

Technische Eigenschaften
Korngrößen nach IPC J-STD-005	T2 = 45-75 μm T3 = Fine Pitch T4 = Fine Pitch T5 = Ultra-Fine Pitch T6 = Ultra-Fine Pitch	45-75 μm - 1.8-3.0 mil 25-45 μm - 1.0-1.8 mil 20-38 μm - 0.8-1.7 mil 15-25 μm - 0.6-1.0 mil 05-15 μm - 0.2-0.6 mil
Viskositäten	Low Standard High	680.000 mPas 780.000 mPas 880.000 mPas
Flussmittel	DIN EN ISO 9454 DIN EN 61190-1-3 IPC J-STD-004B	1231 RE L0 RE L0
Empf. Schablonenstärke	Fine-Pitch Ultra-fine-Pitch	100-150 μm   75-125 μm

 

SIR-Test nach DIN EN 61189-5, IPC J-STD-005
Prüfdauer	ISO-Cream® "Clear" 40 °C/93 %RF	Blindprobe 40 °C/93 %RF
nach 24 h.	2.67 x 1011 Ω	7.10 x 1011 Ω
nach 96 h.	2.91 x 1011 Ω	6.23 x 1011 Ω
nach 168 h.	6.78 x 1010 Ω	8.35 x 1010 Ω
Die Flussmittelrückstände weisen einen sehr hohen Oberflächenwiderstand auf.

Organische Trägermaterialien

Die Zusammensetzung der ISO-Cream® ''Clear'' Lotpaste schließt bei sachgemäßer Lagerung ein Verkrusten weitestgehend aus und gewährleistet eine hervorragende Druckbarkeit und langanhaltend gleich bleibende Viskosität.



 
 


 

Verarbeitungshinweise

• Vor dem Öffnen des Gebindes sollte die Paste Raumtemperatur erreicht haben, damit sich kein Kondenswasser auf der Paste niederschlägt.
• ISO-Cream^® ''Clear'' vor Gebrauch gut umrühren.
• ISO-Cream^® ''Clear'' behält über einen langen Zeitraum ihre klebrige Konsistenz, was ein problemloses Bestücken der Schaltung selbst nach 72 Stunden ermöglicht. Der genaue Zeitraum ist von den Umgebungsbedingungen, Größe und Form der Bauelemente sowie der Druckgeschwindigkeit auf der Linie abhängig.
• Die genaue Peaktemperatur hängt von der Wärmekapazität der Bauteile ab.
• ISO-Cream^® ''Clear'' kann unter Normalatmosphäre oder Schutzgas gelötet werden.
• Gebrauchte Lotpaste (z.B. Reste von der Schablone) sollte nicht in die Dose zurückgegeben werden, da hierdurch die Haltbarkeit der Restpaste wesentlich reduziert wird. Gebrauchte Lotpaste ist getrennt aufzubewahren und ggf. direkt vor Gebrauch mit frischer Lotpaste zu vermengen.

Waschen

Da die Lötpaste die höchste "No-clean-Stufe" erreicht, können die Flussmittelrückstände auf den gelöteten Schaltkreisen verbleiben und müssen nicht gewaschen werden. Sie lassen sich jedoch in herkömmlichen Waschanlagen entfernen.

Empfohlene Prozessparameter

Legierung	Aufwärmphase (Start - 150 °C)	Sattel-/Rampenzeit (150 – 200 °C)	Zeit über Liquidus	Peaktemperatur
SAC387 / SAC405	120 – 210 sec.	50 – 120 sec.	60 – 90 sec.	240 – 248 °C
Sn100Ni+ / SN100403C	80 – 120 sec.	70 – 150 sec.	60 – 100 sec.	245 – 260 °C

Empfohlene Lötprofile

Dispensierspezifische Eigenschaften

ISO-Cream^® ''Clear'' in der Dispenserversion ist mit allen gängigen Dosiermethoden wiederholbar genau auftragbar:

• Handdosierung
• Standard Dosiergeräte mit konstanter Druckluft
• Dosiergeräte mit Impulsdruckluft
• Dosierung über Schneckenventile
• Pin-Transfer bzw. Eintauchen
• Mikrodosierung

Empfohlene Nadeldurchmesser (innen)

• 0,58 mm für T 3
• 0,41 mm für T 4
• 0,33 mm für T 5

Wir empfehlen einen Dosierdruck zwischen 1 und max. 3 Bar. Die spezielle ISO-Cream^® ''Clear''-Rezeptur verhindert ein Entmischen der Lotpaste und gewährleistet somit eine gleichmäßige Viskosität bis zur vollständigen Restentleerung der Kartusche.

Hinweise

Bleifreie FELDER--Cream® SMD-Lötpasten enthalten keine Stoffe, für die in Richtlinie 2011/65/EU („RoHS“) Beschränkungen bestehen (Bleigehalt < 0,04%).

Hinweise für Einsatz in der Medizintechnik

Diese Paste beinhaltet weder Phthalate noch Latex.

Lagerungshinweise

In dicht geschlossenen Behältern geschützt vor Feuchtigkeit, Sonneneinstrahlung und Wärmeeinwirkung lagern. ISO-Cream® ''Clear'' ist bei gleichbleibender Temperatur (5 - 20 °C) mind. 12 Monate lagerfähig.

Lieferformen

Dosen	0,250 und 0,500 kg
Kartuschen	6 und 12 oz Semco®
Kassetten	ProFlow™
Dispenser-Kartuschen	10g (5 cm³), 30g (10cm³), 100g (30cm³)