Bleifreies Massivlot ISO-TIN® Sn100Ni+
Bleifreies Lot u.a. für Selektiv-, Wellen- und Tauchlötanlagen
Neben den bekannten Vorzügen Ni-dotierter Lote erreicht unsere Legierung durch die Zugabe von Germanium verbesserte Benetzungseigenschaften auf allen, in der Elektronikfertigung gängigen, Oberflächen und geringste Krätzebildung im Vergleich zu allen sonstigen bleifreien Loten.
Durch Ablegierung wird im Lötprozess kontinuierlich Kupfer von Bauteilkontakten und Leiterplattenmetallisierungen in das Lotbad gespült. Hierbei steigt der Kupfergehalt im Lot schnell über 1% an und beeinflusst somit die Schmelztemperatur des Lotes. Dies wiederum führt zu einer reduzierten Benetzung und kann die Performance, insbesondere bei Selektivlötanlagen, negativ beeinflussen. Um den Eintrag von Kupfer in, mit Sn100Ni+ befüllten, Wellen- und Selektivlötanlagen auszugleichen, empfehlen wir das Nachfülllot Sn100Ni+Refill.
Eine regelmäßige Überprüfung des Lotbades ist hierzu unumgänglich.
Sn100Ni+ hat ein breites Löttemperaturfenster und ist im Wellenlötbereich ab 265°C sowie auch im Tauchlötprozess bis zu 500 °C einsetzbar. Mit zunehmender Löttemperatur ist allerdings mit einem erhöhten Ge-Verbrauch, sowie einem verstärkten Cu-Abtrag zu rechnen!
Der Einsatz ist auch in älteren Wellenlötanlagen möglich, deren Tiegel und Düsen noch aus V2A gefertigt sind und über keine Schutzbegasung verfügen. Die Erfahrung unserer Kunden zeigt, dass in den meisten Anwendungsfällen auf Schutzgas verzichtet werden kann. Auch geeignet für das Verzinnen von lackierten Kupferdrähten in Tauch- und Selektivlötanlagen bei hohen Löttemperaturen bis 500 °C. (z.B. bei der Spulenfertigung oder im Transformatorenbau)
Eigenschaften
| Zusammensetzung: |
Sn100Ni+ (Sn99.9NiGe) |
| Schmelzbereich/ -punkt: |
232°C |
Reduziert sich im Bad auf 227°C |
| Elektrische Leitfähigkeit: |
7.5 * 103 S/mm |
| Spezifisches Gewicht: |
7.33 g/cm³ |
| Härte Hv |
14.1 |
empfohlene min. Lötbadtemperatur
max. Lötbadtemperatur |
265 °C
275 °C |
Verunreinigungen/Toleranzen nach DIN EN ISO 9453:2014
| Al |
As |
Bi |
Cd |
Fe |
Pb* |
Sb |
| 0.001 |
0.03 |
0.08 |
0.002 |
0.02 |
0.07 |
0.1 |
| Zn |
Cu |
Sn |
Ag |
Ni |
Ge |
|
| 0,001 |
0,05 |
Rest |
0,06 |
0,06 |
0,01 – 0,015 |
|
Alle Gehaltsangeben in %
*Der maximale Bleigehalt in Elektronikloten liegt bei 0,05% (Normenforderung 0.07%).
Lieferformen
400 g Stangen - 330x20x10 mm
3,5 kg Blocke mit Aufhängeöse - 545x47x20 mm
Auch als Massivdraht auf Spulen und als gepresste Pellets zur Erstbefüllung lieferbar.
Hinweise
Andere Legierungen sind in unserem Standardlieferprogramm enthalten.
Bei konstantem Raumklima unbegrenzt haltbar.
