Mit einer bauteilspezifischen Print-Schablone werden z.B. QFN / MLF Anschlüsse und die anderer SMD Komponenten einfach und präzise mit einem Lotpastendepot versehen. Beim Print-Prozess wird das in die Schablone eingespannte Bauteil von unten mit Lotpaste bedruckt, um anschließend mittels der Platziereinheit aus der Schablone ausgehoben und platziert zu werden.
