DIP-Lötpaste µ- dIFe 7 - Sn96.5Ag3.0Cu0.5-K5-DIP-30cc

Technische Eigenschaften

Eigenschaft	Ergebnis	Bemerkung
Chemische Werte
Kupferspiegeltest	bestanden	J-STD-004A IPC-TM-650 2.3.32
Halogengehalt	0,00%
Silberchromat (Cl, Br)	bestanden	J-STD-004A IPC-TM-650 2.3.33
Flussmittelbezeichnung	RO L0	J-STD-004A
Klimatest
Oberflächenwiderstandstest (SIR)	bestanden	J-STD-004A IPC-TM-650 2.6.3.3
Mechanische Werte
Lotperlentest	bestanden	J-STD-005 IPC-TM-650 2.4.43
Benetzungstest	82,15mm²	J-STD-005 IPC-TM-650 2.4.45
Formstabilität nach 15min bei 25°C	bestanden	J-STD-005 IPC-TM-650 2.4.35
Formstabilität nach 10min bei 150°C	bestanden	J-STD-005 IPC-TM-650 2.4.35

Legierungseigenschaften
Legierung	Schmelzpunkt	Metallpulverform	Metallanteil
Sn96,5Ag3Cu0,5	217-219 °C	kugelförmig	70 %
Korngröße nach IPC J-STD-00	T2 = 45-75 μm T3 = Fine Pitch T4 = Fine Pitch T5 = Ultra-Fine Pitch	45-75 μm 25-45 μm 20-38 μm 15-25 μm

SMD-Lotpaste Interflux ® µ-dIFe 7 (DIP-PASTE)

μ-dIFe 7 ist eine no-clean, halogenfreie und bleifreie Dip-Paste. Diese Lotpaste wurde speziell für den Auftrag mittels Dippens entwickelt und ist am besten für Bauteile mit BGA-Ball, aber auch für Gull-Wing– und J-Anschlüssen geeignet.

Bei der Nacharbeit kann mit Hilfe der ERSA Dip&Print Station ein gleichmäßiger, selektiver und wiederholbarer Auftrag mittels Dippens erreicht werden. Dies ergibt sehr geringe Rückstände und einen stabilen, schnelleren Prozess.

Die Auftragsmenge beim Dippen ist generell geringer als beim Schablonendruck. Das kann typischen Fehlern, wie Brückenbildung zwischen den Anschlüssen von (μ) -BGAs und CSPs, vorbeugen. Die maximale Eintauchtiefe in die Paste ist durch die Höhe des Bauteilkörpers begrenzt. Der Bauteilkörper selbst darf nicht in Kontakt mit der Dip-Paste kommen. Lassen Sie uns gern ein Datenblatt Ihrer Komponente zukommen. Wir können Ihnen passende Tauchtiefen und Schablonen empfehlen.

 

Produktverarbeitung

Allgemein

Systeme für die Nacharbeit haben normalereise die Möglichkeit, ziemlich genau die gewünschten Profile zu erzeugen. Bei Reflowöfen ist das oft schwieriger.

Allgemein wird ein Profil mit kurzer Stufe empfohlen. Aber auch lineare Profile oder Stufenprofile sind möglich. Ein Stufenprofil kann dann erforderlich sein, wenn Temperaturunterschiede aufgrund vieler, unterschiedlicher Komponenten oder einer großen Leiterplatte auszugleichen sind, oder wenn Lunker reduziert werden müssen.

Beim bleifreien Reflow-Lötprozess ist speziell zu beachten, dass die Bauteile nicht überhitzen. Dies gilt hauptsächlich für Heißluft- und IR-Öfen. Wichtig ist, die Temperaturgrenzwerte der Bauteile zu kennen. Empfehlenswert ist die Durchführung von Temperaturmessungen mit Hilfe von Thermoelementen. Dadurch werden die unterschiedlichen Komponenten (große, kleine, temperaturempfindliche Bauteile) sowie auch deren Lage auf der Baugruppe (seitlich, in der Mitte, oder in der Nähe von 'Heat Sinks') erfasst. So erhält man ein ungefähres Bild der Temperaturverteilung auf der Baugruppe im Reflow-Lötprozess.
 

Lötprofilempfehlungen

Vorheizung (preheat)

Ab Raumtemperatur mit einem Temperaturanstieg von 1 - 3°C/s bis auf zirka 200°C fahren. Höhere Geschwindigkeiten können zu Risse in Komponenten führen. Die aufgenommene Feuchtigkeit in den Komponenten muss genügend Zeit zum Verdampfen haben.

Stufenbereich (soak)

Von 180°C bis 215°C mit einem Temperaturanstieg von 0.3-1°C/s. Manchmal ist ein flacher Stufenbereich empfehlenswert, damit die Temperaturunterschiede auf der Leiterplatte aus-geglichen werden können. Dieses Profil kommt v.a. bei Leiterplatten mit vielen unter-schiedlichen Komponenten und um Lunkerbildung zu reduzieren zur Anwendung. Dafür wird oft eine Stufe von 20-90 Sek. Zwischen 200°C-215°C benützt.

Schmelze (reflow)

Die Peak-Temperaturist stark abhängig vov den Komponentenspezifikationen. Allgemein bewegt sich die Temperatur zwischen 235 und 250°C. Die Zeitdauer des flüssigen Lotzustandes (über Schmelzpunkt der Legierung) kann 45 - 90 Sekunden betragen.

Abkühlung (cooling)

Die Abkühlrate sollte maximal -4°C/s betragen, denn die unter-schiedlichen thermischen Ausdehnungskoeffizienten der Komponenten können zu Rissbildung führen.





 

Verarbetungshinweise DIP-Lötpaste µ- dIFe 7

Handhabung
Zur Vermeidung von Kondenswasserbildung Lotpaste im geschlossenen Zustand langsam auf Raumtemperatur erwärmen lassen.

Dippen
Wenn das Bauteil in die Dip-Paste getaucht wird, darf es keinen Kontakt zwischen Bauteilkörper und Paste geben. Die maximale Eintauchtiefe wird von den physischen Abmessungen des Bauteils bestimmt. Wenn diese Tiefe ermittelt ist, wird eine entsprechend tiefe Dipschablone gewählt, wobei die Volumenverdrängung der Anschlüsse ebenfalls beachtet werden muss. Die Paste wird mit einer Rakel in die Dip-Vertiefung eingebracht und eben abgezogen. Anschließend das Bauteil über eine maschinelle Vorrichtung dippen.
Manche Bestückungs-maschinen haben eine Dipstation integriert. Auch hier ist die korrekte Eintauchtiefe wichtig. Es ist empfehlenswert die Oberfläche vor jedem Dippen auszugleichen. Beim Dippen wird generell weniger Paste aufgetragen als beim Schablonendruck. Bei der Nacharbeit eines Bauteils werden die Landeflächen normalerweise mit einem Handlötgerät mit Hohlkehlspitze gereinigt, wobei ein bestimmtes Lotvolumen auf den Landeflächen zurückbleibt. Dieses Depot mit Restlot muss ebenfalls berücksichtigt werden

Wiederholter Gebrauch
Die Offenzeit der Paste ist ungefähr 4 Std bei 20°C und 40-60%R.F. Gebrauchte Lotpaste nicht wieder in den Kühlschrank stellen. Vor erneutem Produktionseinsatz die Lotpaste testen.

Lagerung
Die Lotpaste sollte im geschlossenen Originalgebinde bei einer Temperatur von 3 - 7 °C gelagert werden.

Sicherheit
Bitte immer das Sicherheitsdatenblatt des Produktes lesen.