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Ersa Hybrid Rework System HR550L - mit Leiterplattenhalter 520 x 360 mm (+x)
Ersa Hybrid Rework System HR550L - mit Leiterplattenhalter 520 x 360 mm (+x)
Ersa Hybrid Rework System HR 550L – Flexibles, leistungsstarkes Hybrid Rework System
- Hocheffiziente 1.800 W Hybrid-Obenheizung
- Großflächige IR-Untenheizung in drei Heizzonen (2.400 W)
- Integrierte Vakuumpipette für Bauteilentnahme und -platzierung
- Hochgenaue Bauteilplatzierung mit Krafterkennung
- Enhanced Visual Assistant (EVA) - Geführtes Rework!
- Computer unterstützte Bauteilplatzierung
- Bauteilgröße in mm: von 01005 bis 70 x 70
- Prozesssteuerung und -dokumentation über die Bediensoftware HRSoft2
- Geeignet für die Verwendung der Dip&Print Station
Das Ersa Hybrid Rework System HR 550 wendet sich an alle Anwender, die höchste Ansprüche an Präzision und Sicherheit beim Rework elektronischer Baugruppen stellen. Das HR 550 verfügt über ein 1.500 W Hybrid- Hochleistungs-Heizelement, mit dem SMT-Bauteile bis zu einer Größe von 01005 bis 70 x 70 mm aus- und eingelötet werden können.
Die 2.400 W Infrarot-Untenheizung in drei Zonen gewährleistet eine homogene Erwärmung der gesamten Baugruppe. Berührungslose und kontaktierende Temperaturerfassung am Bauteil, sowie eine optimierte Prozessführung gewährleisten ideale Aus- und Einlötprozesse.
Die Bauteilentnahme und Bauteilplatzierung erfolgt über eine im Heizkopf integrierte, hochgenaue Vakuumpipette. Der austauschbare Heizkopf und die Vakuumpipette werden von je einem Schrittmotor angesteuert. Ein integrierter Kraftsensor erkennt den Kontakt zu Bauteil und Platine.
Für den Anwender besonders erfreulich sind die ergonomisch günstige Anordnung der Bedienelemente und die computergestützte Bauteilausrichtung anhand kontrastreicher, hochauflösender Kamerabilder. Das HR 550 ist für die Nutzung der Ersa Dip & Print Station vorbereitet. Die Bedienung des Systems erfolgt über eine neu entwickelte Bediensoftware und ergonomisch angeordnete Bedienelemente am Gerät.
Reworksystem HR550L Visuell geführtes Reworksystem in Hybidtechnologie - Hocheffiziente 1.500 W Hybrid-Obenheizung - Großflächige IR-Untenheizung in drei Heizzonen (2.400 W) - Integrierte Vakuumpipette für Bauteilentnahme und -platzierung - Hochgenaue Bauteilplatzierung mit Krafterkennung - Enhanced Visual Assistant (EVA) - Computer unterstützte Bauteilplatzierung - Prozesssteuerung und -dokumentation über die Bediensoftware HRSoft2 - Geeignet für die Verwendung der Dip&Print Station Abmessungen (B x T x H) in mm 573 x 765 x 545/747 (Heizkopf unten/oben) Gewicht in kg 76 Ausführung antistatisch (j/n) j Nennleistung in W 3.900 Nennspannung in V AC 230 Oberheizung Hybrid-Strahler (900 + 600 W), 70 x 70 mm Untenheizung IR-Strahler (3 x 800 W), 390 x 270 mm Leiterplattengröße in mm bis 520 x 360 mm (+x) Bauteilgröße in mm von 0,5 x 0,5 bis 70 x 70 Bedienung Windows-PC Prüfzeichen CE
Technische Daten
Heizsystem Untenstrahler | |
Heizungstyp | Keramische Heizelemente, mittelwellig, infrarot, reaktiv |
Abmessungen der Strahlerkassette (Breitex Tiefe, mm |
390 x 270 |
Anzahl der Heizzonen | 3 |
Nennleistung (kW) bei 230 V | 2,4 (3 x 0,8) |
Heizsystem Obenstrahler | |
Heizungstyp | Hybridstrahler, keramische Heizelemente, mittelwellig, infrarot, mit Heißluft |
Nennleistung (kW) bei 230 V | 0,9 Heißluft und 0,6 Infrarot |
Abmessungen (Breite x Tiefe, mm) | 70 x 70 |
Bauteilhandling | Eingebaute Pipette, motorisch |
Achssystem | |
Typ | Präzisionsführung mit Schrittmotoren |
Achsen | Z Heizkopf, Z Pipette |
Platziergenauigkeit (μm) | ± 25 |
Düsendurchmesser (mm) | 5 und 10 |
Leiterplatten- und Bauteilabmessungen | |
Max. Leiterplattengröße (Breite x Tiefe,mm) | 520 x 360 (20.5" x 14,2“) |
Min. Leiterplattengröße (Breite x Tiefe,mm) | 20 x 20 (0,8“ x 0,8“) |
Max. Leiterplattendicke (Breite x Tiefe,mm) | 10 (0,4“) |
Min. Bauteilabmessungen (mm) | 0.4x0.2 (01005) |
Max. Bauteilabmessungen (mm) | 70 x 70 (2,7“ x 2,7“) |
Typ. Arbeitsabstand oben (mm) | 30 – 60 (1,2“ x 2,4“) zu Obenheizung 35 (1,4“) zu Untenheizung |
Freiraum unten (mm) | 35 (1,4“) |
Leiterplattenkühlung von unten | Gebläse |
Sensoren | |
Sensortyp berührungslos | Berührungsloser Infrarot-Sensor (Pyrometer),digital |
Sensortyp Kontaktfläche | 1 AccuTC 3 Eingänge für K-Typ Thermoelemente |
Kameras | |
Platzier-Kamera Visionbox | 5 MP Farbkamera |
Auflösung (Mpixel) | 5 |
Schnittstelle | GigE |
Beleuchtung | LED, dimmbar |
Laserpointer | Laser Klasse 2 |
Mechanische Daten | |
Abmessung (BreitexTiefexHöhe Heizkopf oben/unten) | 573x765x545/747 mm |
Gewicht | 76 kg |
Elektrischer Anschluss | |
Netzspannung 3-Leiter-Netz N/PE (V) | 1 x 230 V |
Spannungstoleranz (%) | ± 10 |
Netzfrequenz (Hz) | 50 - 60 |
Vorsicherung (A) | 16 |
Leistungsaufnahme (kW) | 3,68 |
Anschluss | CEE 16 A |
Reparatur mit höchster Präzision:
Entlöten, Platzieren und Einlöten für alle Arten von oberflächenmontierten Bauteilen (SMD): BGA, metallische BGA, CGA, BGA-Sockel, große Bauteile bis 70 x 70 mm Kantenlänge. QFP, PLCC, MLF und Miniaturbauteile bis 0,2 x 0,4 mm Kantenlänge .Nachhaltigkeit - Vermeidung von Elektroschrott:
Jährlich entstehen weltweit mehrere millonen Tonnen Elektroschrott. Durch den Einsatz von Ersa Rework Systemen kann in erheblichem Maß Elektroschrott vermieden werden.
Einsatzfelder:
- Austausch fehlbestückter Bauteile nach der Elektronikfertigung
- Rework defekter Baugruppen nach der Endprüfung
- Reparatur defekter Rückläufer aus dem Feld
- Upgrade von im Feld befindlichen Baugruppen
Für Anwender von Rework Systmen ergeben sich:
- Kosteneinsparungen durch geringeren Ausschuss
- Einhaltung der Lieferfähigkeit durch qualifizierte Reparatur
- Erhöhung der Qualität durch professionelle Reparaur
- eigene Geschäftsmodelle im Bereich der Reparatur von Consumer Elektronik, z.B. Smartphones und Tablet-Computer
Ersa-Shop - Empfehlung Zubehör | |
0SC550 Automatische Restlotentfernung |
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0HR510 Reflow Prozess Kamera |
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0HR645 AccuTC 2.0 Thermoelement K-Typ für zweiten Messkanal |
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0IR6500-37 AccuTC 2.0 Thermoelement K-Typ für zweiten Messkanal |
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0IR4510-02 AccuTC 2.0 Thermoelement K-Typ für zweiten Messkanal |
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0IR6500-01 AccuTC 2.0 Thermoelement K-Typ für zweiten Messkanal |
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0HR640 Thermoelementhalter für AccuTC und AccuTC2.0 |
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0PR100 Dip & Print Station für Reworksysteme |
Ersa HR550 - Variantenübersicht | |
0HR550 Hybrid Rework System incl. LP-Halter |
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0HR550L Hybrid Rework System mit Leiterplattenhalter 520x360 mm |
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