Rework-System HR550XL für große Boards bis 530 x 530 mm
Ersa Hybrid Rework System HR 550XL – Flexibles, leistungsstarkes Hybrid Rework System
- Hocheffiziente 1.800 W Hybrid-Obenheizung
- Großflächige IR-Untenheizung in drei Heizzonen (6.400 W)
- Integrierte Vakuumpipette für Bauteilentnahme und -platzierung
- Hochgenaue Bauteilplatzierung mit Krafterkennung
- Enhanced Visual Assistant (EVA) - Geführtes Rework!
- Computer unterstützte Bauteilplatzierung
- Leiterplattengröße in mm: bis 530 x 610 mm (+x)
- Bauteilgröße in mm: von 01005 bis 70 x 70 mm
- Prozesssteuerung und -dokumentation über die Bediensoftware HRSoft2
- Geeignet für die Verwendung der Dip&Print Station
Ersa Hybrid Rework System HR 550 XL – große Baugruppen sicher bearbeiten!
Das Ersa Hybrid Rework System HR 550XL wendet sich an alle Anwender, die höchste Ansprüche an Präzision und Sicherheit beim Rework elektronischer Baugruppen stellen. Das HR 550XL verfügt über ein 1.800 W Hybrid- Hochleistungs-Heizelement, mit dem SMT-Bauteile bis zu einer Größe von 70 x 70 mm aus- und eingelötet werden können.Die 6.400 W große Infrarot-Untenheizung in acht Zonen gewährleistet eine homogene Erwärmung der gesamten Baugruppe. Die berührungslose und kontaktierende Temperaturerfassung am Bauteil, sowie eine optimierte Prozessführung gewährleisten ideale Aus- und Einlötprozesse.
Die Bauteilentnahme und Bauteilplatzierung erfolgt über eine im Heizkopf integrierte, hochgenaue Vakuumpipette. Der austauschbare Heizkopf und die Vakuumpipette werden von je einem Schrittmotor angesteuert. Ein integrierter Kraftsensor erkennt den Kontakt zu Bauteil und Platine.
Berührungslose und kontaktierende Temperaturerfassung am Bauteil sowie eine optimierte Prozessführung gewährleisten ideale Aus- und Einlötprozesse.
Für den Anwender besonders erfreulich sind die ergonomisch günstige Anordnung der Bedienelemente und die computergestützte Bauteilausrichtung anhand kontrastreicher, hochauflösender Kamerabilder. Das HR 550 ist für die Nutzung der Ersa Dip & Print Station vorbereitet. Die Bedienung des Systems erfolgt über eine neu entwickelte Bediensoftware und ergonomisch angeordnete Bedienelemente am Gerät.
Wertschöpfung erhalten!
Mit der Technologie der Ersa Rework-Systeme wird die Wertschöpfung der Elektronikfertigung nachhaltig gesichert:
- schonende Heiztechnologie
- sensorgeführte Lötprozesse
- kontaktlose Restlotentfernung
- präzise Bauteilplatzierung
- vollständige Prozessdokumentation
- klare Benutzerführung
Technische Daten
| Heizsystem Untenstrahler | |
| Heizungstyp | Keramische Heizelemente, mittelwellig, infrarot, reaktiv |
| Abmessungen der Strahlerkassette (Breite x Tiefe) (mm) |
530 x 530 mm |
| Nennleistung bei 230 V | 6400 W (8 x 800 W) |
| Heizzonen | 8 |
| Heizsystem Obenstrahler | |
| Heizungstyp | Hybridstrahler, keramische Heizelemente, mittelwellig, infrarot, mit Heißluft |
| Nennleistung bei 230 V | 900W Heißluft und 900W Infrarot |
| Abmessungen (Breite x Tiefe, mm) | 70 x 70 |
| Bauteilhandling | Eingebaute Pipette, motorisch |
| Achssystem | |
| Typ | Präzisionsführung mit Schrittmotoren |
| Achsen | Z Heizkopf, Z Pipette |
| Platziergenauigkeit (μm) | ± 25 |
| Düsendurchmesser (mm) | 5 und 10 |
| Leiterplatten- und Bauteilabmessungen | |
| Max. Leiterplattengröße (Breite x Tiefe,mm) | 530 x 610 (+x) (20.9" x 24“) |
| Min. Leiterplattengröße (Breite x Tiefe,mm) | 20 x 20 (0,8“ x 0,8“) |
| Max. Leiterplattendicke (Breite x Tiefe,mm) | 10 (0,4“) |
| Min. Bauteilabmessungen (mm) | 0.4x0.2 (0.016" x 0.08") |
| Max. Bauteilabmessungen (mm) | 70 x 70 (2,7“ x 2,7“) |
| Typ. Arbeitsabstand oben (mm) | 30 – 60 (1,2“ x 2,4“) zu Obenheizung 35 (1,4“) zu Untenheizung |
| Freiraum unten (mm) | 35 (1,4“) |
| Arbeitstiefe (mm) | 349 |
| Leiterplattenkühlung von unten | Druckluft |
| Sensoren | |
| Sensortyp berührungslos | Berührungsloser Infrarot-Sensor (Pyrometer),digital |
| Sensortyp Kontaktfläche | 1 AccuTC 3 Eingänge für K-Typ Thermoelemente |
| Kameras | |
| Platzier-Kamera Visionbox | 5 MP Farbkamera |
| Auflösung (Mpixel) | 5 |
| Schnittstelle | GigE |
| Beleuchtung | LED, dimmbar |
| Laserpointer | Laser Klasse 2 |
| Mechanische Daten | |
| Abmessung (BreitexTiefexHöhe Heizkopf oben/unten) | 755x930x545/747 mm |
| Gewicht | 102 kg |
| Elektrischer Anschluss | |
| Netzspannung 3-Leiter-Netz N/PE (V) | 1 x 230 V |
| Spannungstoleranz (%) | ± 10 |
| Netzfrequenz (Hz) | 50 - 60 |
| Vorsicherung (A) | 16 |
| Leistungsaufnahme (kW) | 3,68 |
| Anschluss | CEE 16 A |
Reparatur mit höchster Präzision:
Entlöten, Platzieren und Einlöten für alle Arten von oberflächenmontierten Bauteilen (SMD): BGA, metallische BGA, CGA, BGA-Sockel, große Bauteile bis 70 x 70 mm Kantenlänge. QFP, PLCC, MLF und Miniaturbauteile bis 0,2 x 0,4 mm Kantenlänge .
Nachhaltigkeit - Vermeidung von Elektroschrott:
Jährlich entstehen weltweit mehrere millonen Tonnen Elektroschrott. Durch den Einsatz von Ersa Rework Systemen kann in erheblichem Maß Elektroschrott vermieden werden.
Einsatzfelder:
- Austausch fehlbestückter Bauteile nach der Elektronikfertigung
- Rework defekter Baugruppen nach der Endprüfung
- Reparatur defekter Rückläufer aus dem Feld
- Upgrade von im Feld befindlichen Baugruppen
Für Anwender von Rework Systmen ergeben sich:
- Kosteneinsparungen durch geringeren Ausschuss
- Einhaltung der Lieferfähigkeit durch qualifizierte Reparatur
- Erhöhung der Qualität durch professionelle Reparaur
- eigene Geschäftsmodelle im Bereich der Reparatur von Consumer Elektronik, z.B. Smartphones und Tablet-Computer
| Ersa-Shop - Empfehlung Zubehör | |
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0SC550 Automatische Restlotentfernung |
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0HR510 Reflow Prozess Kamera |
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0HR645 AccuTC 2.0 Thermoelement K-Typ für zweiten Messkanal |
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0IR6500-37 AccuTC 2.0 Thermoelement K-Typ für zweiten Messkanal |
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0IR4510-02 AccuTC 2.0 Thermoelement K-Typ für zweiten Messkanal |
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0IR6500-01 AccuTC 2.0 Thermoelement K-Typ für zweiten Messkanal |
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0HR640 Thermoelementhalter für AccuTC und AccuTC2.0 |
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0PR100 Dip & Print Station für Reworksysteme |
