Hoch-bleihaltiger Lötdraht ISO-Core "RA" - halogenaktiviert
Das RoHs-konforme Hochtemperaturlötdraht ist besonders zur Verzinnung und Lötung von Kupferlackdrähten bei Temperaturen bis zu 570 °C geeignet. Eingesetzt wird es als Sekundärlot für Schmelzsicherungen. Das Lot zeichnet sich durch seine geringe Oxidbildung bei Löttemperaturen oberhalb 380°C aus. Die Lötstellen sind bis zu 200°C dauertemperaturstabil. Das stumpfe Aussehen der Lotoberfläche ist Legierungsbedingt und hat auf die Zuverlässigkeit der Verbindung keine negative Auswirkung.
Das Flussmittel zeichnet sich durch hohe Temperaturbeständigkeit aus und spritzt nicht während des Aufschmelzens. Eine optimale Benetzung sowie normübertreffende Ausbreitungswerte machen diesen Lötdraht zu einem Spitzenprodukt unter den Röhrenloten.
Hochtemperatur–Lotlegierungen
| Legierung |
Legierung nach
DIN EN 61190-1-3 |
Legierung nach
DIN EN ISO 9453 |
Schmelzbereich
° C |
Dichte
g/cm³
|
| Pb92Sn8(P) |
Sn08Pb92 |
- |
280 –305 °C |
11.0 |
| Pb93Sn7 |
- |
- |
n.b. |
11.0 |
| Pb93Sn5Ag2(P) |
Sn05Pb94Ag01 |
Pb93Sn5Ag2 |
296 –301 ° |
11.0 |
| Pb96Ag2Sn2(P) |
- |
- |
304 –310 ° |
11.0 |
| Pb98Sn2(P) |
Sn02Pb98 |
Pb98Sn2 |
320 –325 °C |
11.2 |
| Pb97.5Ag1.5 |
Sn01Pb98Ag01 |
- |
309°C |
11.3 |
| Pb95Ag5 |
- |
Pb95Ag5 |
304 –370 °C |
11.0 |
| Weitere Legierungen sind auf Kundenwunsch lieferbar. |
Der Verkauf dieser Produkte ist nur an gewerbliche Anwender möglich.[Gesetzliche Regelung]
Hinweise zur gesetzlich reglementierten Verwendung
Die aufgeführten Lotlegierungen fallen unter die im Punkt 7 des Anhangs der RoHS genannte
Ausnahmeregelung:
"Blei in Lötmitteln mit hohem Schmelzpunkt (d.h. Lötlegierungen auf Bleibasis mit einem Massenanteil von mindestens 85 % Blei).
Diese läuft, mit der Änderung (delegierte Richtlinie 2018/742), veröffentlicht am 18.05.2018, für die Geräte
Kategorien 1-7, und 10 am 21.07.2021 ab.
Für Geräte der
Kategorie 8 (medizinische In-vitro-Diagnostika) dürfen diese Lote noch bis zum
21.07.2023 verwendet werden.
Für die
Kategorien 9 und 11 endet die Ausnahme am
21.07.2024.
