Mit einer bauteilspezifischen Print-Schablone werden BGA162-Anschlüsse einfach und präzise mit einem Lotpastendepot an der Bauteilunterseite versehen. Beim Print-Prozess wird das in die Schablone eingespannte Bauteil von unten mit Lotpaste bedruckt, um anschließend mittels der Platziereinheit aus der Schablone ausgehoben und platziert zu werden.
