Mit einer bauteilspezifischen Print-Schablone werden BGA529 -Anschlüsse einfach und präzise mit einem Lotpastendepot an der Bauteilunterseite versehen.
Beim Print-Prozess wird das in die Schablone eingespannte Bauteil von unten mit Lotpaste
bedruckt, um anschließend mittels der Platziereinheit aus der Schablone ausgehoben und platziert zu werden.
Verwendung Speicherchips eMCP529
