Name: Schablone für BGA1932-Chip für Solder Balls ø 500 µm
SKU: 610400
Price: 199.00 EUR
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Schablone für BGA1932-Chip für Solder Balls ø 500 µm

199,00 EUR

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Beschreibung

BGA-Reballing Schablone zur Verwendung auf Reballing RBC01 Chiptypen: BGA1932 Ballabmessung: ø 500 µm

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