Schablone für nFBGA337-Chip für Solder Balls ø 500 µm
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Art.Nr.:
610406
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Beschreibung
BGA-Reballing Schablone zur Verwendung auf Reballingstationen Art. 610130 und 610131 Chiptypen: nFBGA337 Ballabmessung: ø 500 µm
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