Lötdraht Interflux Aquasol IF4018 SN63PB37
Interflux® Aquasol 4018 ist ein hochaktiver Lötdraht mit wasserlöslichen Rückständen in SnPb und bleifreien Legierungen. Sehr gute Benetzungsfähigkeit auf Oberflächen mit schlechter Lötbarkeit.
Verbelibende Rückstände müssen mit DI-Wasser bei 35°C-45°C (95°F- 114°F) gereinigt werden.
Das Flussmittel entspricht OR H1 nach EN- und IPC-Normen. Der Flussmitelgehalt von 2,5% ist für Lötaufgaben bei normalen Arbeitstemeraturen ausgelegt.
Eigenschaften
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Datenblatt
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Interflux IF14-14 - Sn60Pb40
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Artikelnummer
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IF1414-05FR
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Legierung nach DIN EN 29453
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Sn60Pb40
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Durchmesser
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0.50 mm
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Flussmittelanteil
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1.4 %
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Spulengewicht
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500 gr
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Flussmittelrückstände nach
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DIN EN 61190-1-3 REL0
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Schmelzbereich
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193-191°C
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Halogenhaltig
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Nein
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Hinweis: Verkauf nur an gewerbliche Anwender
Verarbeitung
Empfohlene Arbeitstemperatur: 280°C - 360°C.
Einen geregelten Lötkolben mit kurzer Regelzeit und für die Anwendung ausreichender Leistung verwenden. Die richtige Lötspitze wählen, damit die Kontaktfläche zu den zu lötenden Teilen groß ist und der thermischen Widerstand reduziert wird. Die zu lötende Oberflächen gleichzeitig aufheizen.
Den Lötdraht kurz an der Schnittstelle zwischen Lötkolben und zu lötender Oberflächen zuführen. Das flüssige Lot verbessert zusätzlich die Wärmeübertragung. Die korrekte Lötdrahtmenge auf die Lötstelle zuführen. Den direkten Kontakt des Lötdrahtes mit der Lötspitze vermeiden um Flussmittelspritzer und zu schnellen Flussmittelverbrauch zu verhindern.
Interflux® Aquasol 4018 ist ein hochaktiver Lötdraht mit wasserlöslichen Rückständen in SnPb und bleifreien Legierungen. Sehr gute Benetzungsfähigkeit auf Oberflächen mit schlechter Lötbarkeit. Rückstände müssen gereinigt werden.
Rückstände können mit DI-Wasser bei 35°C-45°C (95°F- 114°F) gereinigt werden.
OR H1 nach EN- und IPC-Normen
Flussmittelgehalt: 2,5%
Flussmittelwirkung
Eine hohe Aktivität eines Lötmittels kann für Oberflächen mit schlechter Lötbarkeit erforderlich sein, wie z.B. Messing, ungeschütztes Ni, oxidiertes Ag, Cu, das nicht mikrogeätzt wurde,... oder Oberflächen mit verminderter Lötbarkeit, wie z.B. I-Sn, das zu lange gelagert wurde oder zu viel Wärme ausgesetzt war, Cu-OSP, das vor zu langer Zeit ein bleifreies Reflow-Profil durchlaufen hat,...
Ein Hinweis auf die Aktivität eines Lötprodukts ist seine Klassifizierung. Die gängigste und am meisten akzeptierte Klassifizierung für Lötprodukte ist die IPC.
* L0 ist die niedrigste Aktivierungsklasse und der Standard, sie sollte für alle konventionellen Oberflächen normaler Qualität geeignet sein, die in der Elektronikfertigung verwendet werden.
* L1 ist die niedrigste Aktivierungsklasse, aber mit einem Halogengehalt von bis zu 0,5%. Diese Halogene führen in den meisten Fällen bereits zu einem besseren Ergebnis auf vielen der zuvor genannten Oberflächen mit schlechter oder verschlechterter Lötbarkeit.
Die anderen Aktivierungsklassen sind M0 und M1 sowie H0 und H1. M steht für Mittel und H steht für Hoch. 0 steht für bis zu 500ppm Halogene sowohl für M0 als auch für H0. 1 steht für bis zu 2% Halogene für die Klasse M1 und für H1 sind mehr als 2% Halogene erlaubt.
Lötmittel der Klasse H sind mit Vorsicht zu behandeln, da sie korrosiv sein können und gereinigt werden müssen, vorzugsweise in einem automatisierten Reinigungsverfahren.