BGA-Schablonen

BGA-Schablonen
BGA Reballingschablone für S3-VIA PN133T Prozessoren
NEU
BGA-Reballingschablone S3-VIA PN133T Typ: Material: Edelstahl Abmessung: 90x90 Durchmesser SolderBalls ø: 0.76 mm Verwendung in BGA Rahmen Artikel 610130 und 610131
17,85 EUR
 
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