Bi58Sn42

BGA-Solder Balls Bi58Sn42 (58 % Bismut / 42 % Zinn)

Die Balls bestehen ais einer eutektischen Niedertemperatur-Lotlegierung mit einem Schmelzpunkt von etwa 138 °C. BGA-Lötkugeln aus dieser Legierung werden deshalb überall dort eingesetzt, wo Bauteile oder Baugruppen möglichst wenig thermisch belastet werden sollen.

Typische Anwendungen sind:

• Niedertemperatur-BGA-Rework
  Austausch oder Reparatur von BGAs, bei denen hohe Reflow-Temperaturen vermieden werden sollen. Durch den niedrigen Schmelzpunkt kann die Baugruppe deutlich schonender erwärmt werden.
• Temperaturkritische elektronische Bauteile
  Geeignet für Komponenten, Sensoren, Kameramodule, Displays oder andere Baugruppen, deren Gehäuse, Vergussmassen oder interne Strukturen empfindlich auf hohe Temperaturen reagieren.
• Flexible Leiterplatten und dünne Substrate
  Bei Flex-PCBs und sehr dünnen Leiterplatten reduziert die niedrigere Prozesstemperatur das Risiko von Verzug, Delamination oder Materialspannungen.
• LED- und optoelektronische Baugruppen
  LEDs und optische Komponenten können durch hohe Löttemperaturen thermisch belastet werden. Bi58Sn42 ermöglicht hier einen schonenderen Lötprozess.
• Mehrstufige Lötprozesse – Step Soldering
  Eine Baugruppe kann zunächst mit einer höher schmelzenden Legierung gelötet werden. In einem zweiten Arbeitsschritt werden beispielsweise BGAs mit Bi58Sn42 bei deutlich niedrigerer Temperatur montiert, ohne die erste Lötverbindung erneut aufzuschmelzen.
• Reballing von BGA-Bauteilen
  Die Kugeln eignen sich für das Neubestücken von BGA-Gehäusen, wenn anschließend ein Niedertemperatur-Reflow-Prozess verwendet werden soll.
• Prototypen, Entwicklung und Reparatur
  Besonders interessant bei Labor- und Entwicklungsarbeiten, weil geringere Temperaturen die thermische Belastung von Leiterplatte und Bauteilen reduzieren und Rework-Prozesse erleichtern können.