BGA-Balls

BGA Solder Balls - 0.40 mm - 50K
BGA Solder Balls - Sn96.5Ag3.0Cu0.5 Menge: 50.000 Stück / Dose Durchmesser 0.40 mm Schmelzbereich: 217-219 °C, Lot nach DIN EN 29453
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