BGA Reballingschablone für S3-VIA PN133T Prozessoren
BGA Reballingschablone S3-VIA PN133T
| Ballzahl | 552 |
| Bohrung ø | 1.0 mm |
| Ball ø | 0.76 mm |
| Pitch | 1.27 mm |
| Material | Edelstahl |
| Abmessung | 90 x 90 mm |
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0A42
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