Daten IF2005C
Aussehen:	durchsichtige, farblose Flüssigkeit
Feststoffgehalt:	3.3% ± 0.3%
Flussmittelrückstände nach DIN EN 61190-1-3	ORL0
Spezifische Dichte bei 20°C	0.813-0.815 g/ml
Wassergehalt:	3-4 %
Säurezahl:	26– 30 mg KOH/g
Flammpunkt T.O.C	15°C (59°F)
Lieferform:	HDPE-Kanister
Menge:	10 Liter

 

Testergebnisse nach EN 61190-1-2(2002) und IPC J-STD-004B
Eigenschaft	Ergebnis	Methode
Chemisch
Flussmittelklassifizierung	OR L0	J-STD-004B
Kupferspiegeltest	bestanden	J-STD-004B, IPC-TM-650 2.3.32
Qualitative Halogene
Silberchromat (Cl, Br)	bestanden	J-STD-004B, IPC-TM-650 2.3.33
Quantitative Halogene	0,00%	J-STD-004B, IPC-TM-650 2.3.35
Klimatest
SIR-Test	bestanden	J-STD-004B, IPC-TM-650 2.6.3.7
Korrosionstest	bestanden	J-STD-004B, IPC-TM-650 2.6.15
ECM 40°C; 93% RH; 5 VDC	bestanden	Siemens Prüfprotokoll (2005)
EM, 50°C; 90% RH; 5VDC	bestanden	HP, EL-EN 861-00

IF 2005M kann wie folgt verarbeitet werden:

Drop-Jet

Weil keine Druckluft angewendet wird, ist die korrekte X/Y-Positionierung der Düse wichtig. Wenn der Lötdurchstieg schlecht ist, kann man als Test ein wenig Flussmittel mit einem Dosierstift an der Oberseite anbringen. Falls der Durchstieg verbessert, die Auftragsmenge erhöhen oder die Düsenpositionierung und/oder die Düsenverfahrweg anpassen. Man sollte immer versuchen die minimale Auftragsmenge zu finden, die gute Ergebnisse erzielt.

Wenn die gesprühte Oberfläche größer ist als die Oberfläche mit Wellenkontakt, verursacht Rückstände in den Bereichen ohne Wellenkontakt. Minimaler und korrekter Flussmittelauftrag minimiert diese Rückstände.

Sprühfluxen

Wenn möglich, sollte die Leiterplatte sowohl bei der Hin- als auch bei der Rückbewegung des Sprühkopfes mit Flussmittel und wenig Druckluft besprüht werden. Die Verfahrgeschwindigkeit des Sprühkopfes ist so einzustellen, dass jeder Punkt auf der Leiterplattenunterseite zweimal besprüht wird, einmal von jeder Seite. Dies ergibt ein Sprühbild mit 50% -Überlappung und einem gleichmäßigsten Flussmittelauftrag.
Die Benetzungsqualität kann mit einem eingespannten Stück Karton anstelle der Leiterplatte kontrolliert werden. Die Probe sollte jedoch vor der Vorheizzone entfernt werden.
Die Einstellungen des Sprühfluxers und die Flussmittelmenge sollten zusätzlich mittels der Glasplatte oder einer unbestückten Leiterplatte überprüft werden, die ebenfalls vor der Vorheizzone entfernt werden.
Tropfen sind eineindeutiger Hinweis auf zu viel Flussmittel. Das führt auch zu Verdunstungsproblemen. Als Maßnahme wird die Flussmittelauftragsmenge reduziert, bis bekannte Fehler wie Webbing, Brücken und Zapfen auftreten. Danach wird die Menge bis zum Verschwinden der Fehler wieder erhöht.

Schaumfluxen

Um gutes Aufschäumen zu gewährleisten, sollte der Flussmittelstand mind. 2 - 3 cm oberhalb des porösen Schaumsteins sein. Ein Luftmesser ist unerlässlich.

Flussmittelstift

Geeignet für Rework und Handlöten. Das Flussmittel wird nur durch Antippen mit der Stiftspitze auf die Lötstelle punktuell aufgetragen. Pinseln ist nicht erforderlich. Die Menge ist in der Regel für kurze Nachlötarbeiten bei niedriger Spitzentemperatur ausreichend.

Zerstäuberflasche

Geeignet für manuelles Auftragen von Flussmittel. Geben Sie mit zwei bis drei Pumpbewegungen am Handstück ausreichend Druck auf den Flascheninhalt. Dadurch wird ein feiner, gleichmäßiger Sprühnebel erzeugt. Wenn möglich sollte die Leiterplatte sowohl bei der Hin- als auch bei der Rückbewegung des Sprühkopfes mit Flussmittel besprüht werden. Die Bewegungsrichtung so ausrichten, dass jeder Punkt auf der Leiterplatte zweimal von verschiedenen Seiten aus besprüht wird. Dies ergibt ein Sprühbild mit 50%er Überlappung und dem gleichmäßigsten Flussmittelauftrag.
Die Benetzungsqualität kann vorher mit einem Stück Karton anstelle der Leiterplatte geübt und kontrolliert werden.
Das Auftragen der richtigen Flussmittelmenge kann zusätzlich mittels der Glasplatte oder einer unbestückten Leiterplatte überprüft werden. Tropfen weisen auf zu viel Flussmittel hin, was auch zu Verdunstungsproblemen führen kann.

Vorheizung

Die empfohlene Vorheiztemperatur gemessen an der Oberseite der Leiterplatte ist 80°C-130°C. Dies ist ein Erfahrungswert aus der Praxis. Das Flussmittel darf niedrigere Vorheiztemperaturen haben, aber das Lösemittel sollt vor dem Wellenkontakt verdunstet sein. Das Flussmittel darf höhere Vorheiztemperaturen haben, aber darauf achten das Flussmittel nicht in die Grenzen bringen. Wenn möglich, Heißluftvorheiztemperaturen über 150°C vermeiden.
Temperaturanstieg: 1-3°C/s
Bei Cu-passivierten Leiterplatten kann genügend Flussmittel, eine tiefere Vorheizung und hoher Wellendruck in der ersten Welle den Durchstieg begünstigen.

Wellenlöten

Bei nur einer Lötwelle beträgt die typische Kontaktzeit 3-4s. Bei einem Doppelwellensystem beträgt die Kontaktzeit bei der ersten Lötwelle 1-2s und 2-4s mit der zweiten Welle. Die Mindestkontaktzeit ist 2s. Kürzere Kontaktzeiten können bereits zu einer optimalen Benetzung führen. Längere Kontaktzeiten vereinfachen die vollständige Flussmittelverdunstung. Die Maximalkontaktzeit wird von Flussmittelausnützung, und den physischen Einschränkungen von Bauteilen und Leiterplatte bestimmt. Indikationen für Flussmittelausnützung sind Brücken, Zapfen, 'Webbing',…

IF2005-Serie

Die Interflux® IF 2005-Serie kommt ohne die traditionellen Stoffe, wie Kolophonium oder synthetisches Harz aufgebaut sind. Sie hinterlassen keine klebrigen Rückstände, die Kontaktprobleme verursachen können. Die Kompatibilität mit Nachlackierung ohne Reinigung ist sehr hoch. Die IF 2005–Serie ist absolut halogenfrei.

Variation

Die IF 2005-Serie besteht aus IF 2005M, IF 2005K und IF 2005C. Der Unterschied liegt im Feststoffgehalt. Die Flussmittel sind bedingt austauschbar, aber eine allgemeine Klassifizierung kann gemacht werden. Die untenstehende Tabelle gibt den empfohlenen Prozess für jeden IF 2005-Typ an.
 

Typ	Feststoffgehalt	Anwendung
IF 2005M	1.8%	Wellenlöten SnPb
IF 2005K	2.5%	Wellenlöten Pb-frei
F 2005C	3.3%	Selektivlöten

 

Kriterien

Schaumfluxen
Ein Schaumfluxer trägt immer die maximale Flussmittelmenge auf. Gelegentlich kann das bei den höheren Feststoffgehalten zu vielen Rückstände führen. Die niedrigeren Feststoffgehalte sind diesbezüglich weniger sensibel.

Unstabile Sprühfluxpumpe bei niedrigen Auftragsmengen
Manche Sprühfluxer werden unstabil bei niedrigen Auftragsmengen. Ein niedrigerer Feststoffgehalt erlaubt eine höhere Sprühmenge, wobei die gleiche Aktivierung auf der LP angebracht wird.

Hohe Vorheizung erforderlich > 150°C
Hohe Vorheizungen werden oft eingesetzt, um den Durchstieg zu begünstigen, wenn Leiterplatten oder Bauteile mit hoher thermischer Masse gelötet werden. Eine hohe Vorheizung kann Flussmittel vorzeitig verbrauchen. Die höheren Feststoffgehalte sind diesbezüglich weniger sensibel.

Niedrige Vorheizung erforderlich < 80°C
Niedrige Vorheizungen werden oft verwendet, wenn thermisch sensible Bauteile gelötet werden, oder hoher Durchsatz erforderlich ist, oder wegen Maschinenlimitierungen. Ein niedriger Feststoffgehalt reduziert das Risiko von zu viele Rückstände.

Hohe thermische Masse
Bauteile oder Leiterplatten mit hohen thermischen Massen brauchen mehr Wärme im Lötprozess. Das Flussmittel könnte deswegen vorzeitig verbraucht werden. Die höheren Feststoffgehalte sind diesbezüglich besser geeignet.

Schlecht lötbare Oberflächen
Schwer oxidierte Oberflächen, zu dünnes I-Sn, degradiertes OSP, usw… sind schlecht lötbar. Mehr Aktivierung, mehr Wellenkontakt oder höhere Löttemperaturen können das Lötergebnis begünstigen. Die höheren Feststoffgehalte sind hier besser geeignet.

Stickstoff bleifrei Welle
Stickstoff beugt Oxidation vor während des bleifreien Lötprozesses. Die niedrigeren Feststoffgehalte sind diesbezüglich besser geeignet.

Luft bleifrei Welle
Löten unter atmosphärischen Bedingungen verursacht Oxidation während des bleifreien Lötprozesses und braucht mehr Aktivierung. Die höheren Feststoffgehalte sind diesbezüglich besser geeignet.

Stickstoff SnPb Welle
Im Wellenlöten werden für die bleihaltigen Legierungen niedrigere Temperaturen angewendet. In Kombination mit Stickstoff ist der niedrigste Feststoffgehalt am besten geeignet.

Luft SnPb Welle
SnPb ist weniger sensibel für Oxidation als die bleifreien Legierungen. In den meisten Fällen ist der niedrigste Feststoffgehalt am besten geeignet.

Auswahlmatrix

Die Parameter und Bedingungen in einem spezifischen Prozess bestimmen den IF 2005-Typ, der am meisten geeignet ist. Die untenstehende Tabelle gibt eine Indikation, wie bestimmte Parameter die Wahl des richtigen IF 2005-Types beeinflussen. Die Summe der Punkte von jedem Parameter, der zutrifft, ergibt eine Punktzahl für jeden Flussmitteltyp. Die höchste Punktzahl indiziert das Flussmittel, das am besten für den Prozess geeignet ist.
 

Prozess	IF 2005M	IF 2005K	IF 2005C
Schaumfluxen	3	2	1
Unstabile Sprühfluxpumpe	2	3	1
Hohe Vorheizung erforderlich > 150°	1	2	3
NiedrigeVorheizung erforderlich <80°C	3	2	1
Hohe thermische Masse	1	2	3
Schlecht lötbare Oberflächen	1	2	3
Stickstoff in bleifrei Welle	2	3	1
Luft in bleifrei Welle	1	3	2
Stickstoff in SnPb Welle	3	2	1
Luft in SnPb Welle	3	2	1
Turbulente Wellen	1	2	3
Hohe Arbeitstemperaturen bleifrei >270°C	1	2	3
Lange Kontaktzeiten	1	2	3
Minimale Rückstände erforderlich	3	2	1
Lötrahmenreinigung	3	2	1
Ergebnis Summe