Automatischer Reparaturprozess
Reparaturlötungen besonders an großen Leiterplatten bis 625 x 625 mm Kantenlängen. Entlöten, Platzieren und Einlöten für alle Arten von oberflächenmontierten Bauteilen (SMD): BGA, metallische BGA, CGA, BGA Sockel, QFP, PLCC, MLF und Miniaturbauteile bis 0,5 x 0,5 mm Kantenlänge.