HR 600/2 Hybrid Rework System mit XL-Leiterplattenhalter
Ersa Hybrid Rework System HR 600/2L – Flexibles, leistungsstarkes Hybrid Rework System
Technische Highlights:
- Hocheffizienter 800-W-Hybrid-Heizkopf
- Homogene, großflächige IR-Untenheizung mit drei Heizzonen à 800 W
- Großer Leiterplattenhalter 300 x 535 mm
- Automatische und präzise Bauteilausrichtung mit Hilfe von Bildverarbeitung
- Hochgenaues, motorisches Achssystem zur Bauteilplatzierung (+/- 0,025 mm)
- Garantiert nutzerunabhängig reproduzierbare Reparatur-Ergebnisse
- Prozesssteuerung und -dokumentation über die Bediensoftware HRSoft
- Vollautomatischer oder teilautomatischer Betrieb
- Geeignet für die Verwendung der Dip&Print Station
- Option: Reflow-Prozesskamera: 10 MP CMOS USB-Farbkamera, 25 mm Brennweite; Beleuchtung: 2x LED Punktlicht, regelbar
Ersa HR 600/2
Optimierte, automatische Bauteilplatzierung und präzise Temperaturführung
Professionelle, automatisierte Baugruppenrepa-ratur in der Elektronikindustrie lautet die Aufgabenstellung für das Ersa HR 600/2 Hybrid Rework System. Mit dem System sind nahezu alle hochpoligen Bauteilformen auf modernen Baugruppen prozesssicher zu reparieren. Das Platzieren, das Abheben und definierte Absetzen von Bauteilen, sowie der Lötprozess sind Kernkompetenzen dieses universellen Reworksystems.Ein besonderes Augenmerk liegt auf der Automatisierung der Prozessschritte. Alle Arbeiten können schrittweise vom Benutzer gesteuert werden oder lassen sich zu automatisierten Abläufen verbinden, die nur wenige Eingriffe des Bedieners erfordern.
Das Gerät arbeitet mit hochdynamischen IR-Heizelementen im Unten-strahler zur vollflächigen Erwärmung der fixierten Baugruppe. Ein Hybrid-Heizkopf kombiniert Infrarotstrahlung und Kon-vektionsheizung zur gezielten und effizienten Bauteilerwärmung. So werden schnelle und hochwertige Entlöt- und Lötergebnisse erreicht.
Zur Prozessbeobachtung und Dokumentation steht optional eine Reflow-Prozess-Kamera (RPC) mit LED Beleuchtung zur Verfügung. |
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Die Platzierung von Bauteilen erfolgt weitgehend automatisch. Die integrierte Bildverarbeitungssoftware wertet Bilddaten von zwei eingebauten Kameras aus. Die erforderliche Bauteilposition wird automatisch berechnet und das Bauteil mittels Vakuumgreifer und Achssystem benutzerunabhängig platziert. |
Technische Daten
| Heizsystem Untenstrahler | |
| Heizungstyp | Keramische Heizelemente, mittelwellig, infrarot, reaktiv |
| Abmessungen der Strahlerkassette (Breitex Tiefe, mm |
380 x 250 |
| Anzahl der Heizzonen | 3 |
| Nennleistung (kW) bei 230 V | 2,4 (3 x 0,8) |
| Heizsystem Obenstrahler | |
| Heizungstyp | Hybridstrahler, keramische Heizelemente, mittelwellig, infrarot, mit Konvektionsunterstützung |
| Nennleistung (kW) bei 230 V | 800W - 2 Zonen a 400W |
| Abmessungen (Breite x Tiefe, mm) | 60 x 60 |
| Bauteilhandling | Eingebaute Pipette, motorisch |
| Blenden | 40 x 40 mm, 30 x 30 mm, 20 x 20mm |
| Achssystem | |
| Typ | Präzisionsführung mit Schrittmotoren |
| Achsen | Z,Y, Z Heizkopf, Z Pipette, Rotation |
| Platziergenauigkeit (μm) | ± 25 |
| Düsendurchmesser (mm) | 4 und 10 (Magnethalterung) |
| Leiterplatten- und Bauteilabmessungen | |
| Max. Leiterplattengröße (Breite x Tiefe,mm) | 535 x 300 (+x) mm [erweiterte Abmessung x ist nicht voll beheizt] |
| Min. Leiterplattengröße (Breite x Tiefe,mm) | 20 x 20 (0,8“ x 0,8“) |
| Max. Leiterplattendicke (Breite x Tiefe,mm) | 6 |
| Min. Bauteilabmessungen (mm) | 1 x 1 |
| Max. Bauteilabmessungen (mm) | 50 x 50 |
| Typ. Arbeitsabstand oben (mm) | 40 variabel |
| Leiterplattenkühlung | Luft typ. 50-100 l/min (einstellbar) |
| Hybridgebläse oben, Druckluft Blasrohr (400 mm) unten | |
| Sensoren | |
| Sensortyp berührungslos | Berührungsloser Infrarot-Sensor (Pyrometer),digital |
| Sensortyp Kontaktfläche | 1 AccuTC 2 Eingänge für K-Typ Thermoelemente |
| Kameras | |
| Platzierkamera oben | 1.3 MP Farbkamera, USB 2.0, LED Beleuchtung, dimmbar |
| Bauteilkamera unten | 1.3 MP Schwarzweißkamera, USB 2.0, LED Beleuchtung, dimmbar |
| Reflow Prozess Kamera (Option): | 10 MP hochauflösende Farbkamera, USB 2.0, LED Beleuchtung, dimmbar |
| Beleuchtung | LED, dimmbar |
| Laserpointer | Laser Klasse 2 |
| Mechanische Daten | |
| Abmessung (Breite x Tiefe x Höhe) | 850 x 660 x 620 mm |
| Gewicht | 57 kg |
| Elektrischer Anschluss | |
| Netzspannung 3-Leiter-Netz N/PE (V) | 1 x 230 V |
| Spannungstoleranz (%) | ± 10 |
| Netzfrequenz (Hz) | 50 - 60 |
| Vorsicherung (A) | 16 |
| Leistungsaufnahme (kW) | 3,2 |
| Anschluss | CEE 16 A |
HR600-Variantenübersicht |
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0HR600/2 Hybrid Rework System HR600-Standard |
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0HR600/2BHL System mit abgesenkter Untenheizung Für die Bearbeitung von Leiterplatten mit hohen Bauteilen auf der Unterseite. Der Freiraum nach unten wird um 30 mm auf 65 mm erhöht. |
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0HR600/2L System mit LP-Halter 535x300 (+x) Für die Bearbeitung größerer Leiterplatten. HINWEIS: Nicht die komplette Fläche wird vorgeheizt, einige Bereiche werden von Heiz- und Platzierkopf nicht erreicht, weil der Verfahrbereich der Achsen unverändert bleibt. |
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0HR600/2LBHL System mit LP-Halter 535x300 (+x) und abgesenkter Untenheizung |
Reparatur mit höchster Präzision:
Entlöten, Platzieren und Einlöten für alle Arten von oberflächenmontierten Bauteilen (SMD): BGA, metallische BGA, CGA, BGA-Sockel, große Bauteile bis 70 x 70 mm Kantenlänge. QFP, PLCC, MLF und Miniaturbauteile bis 0,2 x 0,4 mm Kantenlänge .
Nachhaltigkeit - Vermeidung von Elektroschrott:
Jährlich entstehen weltweit mehrere millonen Tonnen Elektroschrott. Durch den Einsatz von Ersa Rework Systemen kann in erheblichem Maß Elektroschrott vermieden werden.
Einsatzfelder:
- Austausch fehlbestückter Bauteile nach der Elektronikfertigung
- Rework defekter Baugruppen nach der Endprüfung
- Reparatur defekter Rückläufer aus dem Feld
- Upgrade von im Feld befindlichen Baugruppen
Für Anwender von Rework Systmen ergeben sich:
- Kosteneinsparungen durch geringeren Ausschuss
- Einhaltung der Lieferfähigkeit durch qualifizierte Reparatur
- Erhöhung der Qualität durch professionelle Reparaur
- eigene Geschäftsmodelle im Bereich der Reparatur von Consumer Elektronik, z.B. Smartphones und Tablet-Computer
Düsen |
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3HR600-06-023 - Platzierdüse, 1,0 mm Aufnehmen und Platzieren kleinster Bauteile, ø außen 1,0 mm |
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3HR600-06-025 - Platzierdüse, 2,0 mm Aufnehmen und Platzieren kleiner Bauteile, ø außen 2,0 mm |
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3HR600-06-022 - Platzierdüse, 4,0 mm Aufnehmen und Platzieren mittlerer Bauteile, ø außen 4,0 mm |
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3HR600-06-021 - Platzierdüse, 10 mm Aufnehmen und Platzieren großer Bauteile, ø außen 10 mm |
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3HR600-06-033 - Düsenadapter Adapter für Düsenserie 0HR5520..., Länge ca. 50 mm |
Sensoren und Halter |
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0HR645 AccuTC 2.0 Thermoelement K-Typ für zweiten Messkanal |
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0IR6500-37 AccuTC 2.0 Thermoelement K-Typ für zweiten Messkanal |
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0IR4510-02 AccuTC 2.0 Thermoelement K-Typ für zweiten Messkanal |
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0IR6500-01 AccuTC 2.0 Thermoelement K-Typ für zweiten Messkanal |
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0HR641 Einstellbare Halterung für AccuTC Länge ca. 170 mm, Höhe ca. 48 mm |
Leiterplattenhalter & Zubehör |
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0HR635 Leiterplatten-Wechselrahmen XL (535 x 300 mm (+x)) |
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0HR625 Leiterplatten-Wechselrahmen HR 600 (390 x 300 mm (+x)) |
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0HR655 LP-Zusatzhalter für ungerade LP (1 Stück) |
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238568E Unterstützungsschiene HR 600/2 mit 2 Pins |
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0PH100 (Zusatzoptin fpr HR635) Leiterpalttenhalterung für kleine Platinen |
Reflow-Prozess-Kamera |
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0HR610P Reflow Prozess Kamera |
Dip & Print Station |
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0PR100 Dip & Print Station für Reworksysteme |
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0PR100-D001 Dip-Schablone, 40 x 40 mm / 300 μm |
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0PR100-D002 Dip-Schablone, 20 x 20 mm / 150 μm |
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0PR100-D003 Dip-Schablone, 20 x 20 mm / 100 μm |
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0PR100-D004 Dip-Schablone, 40 x 40 mm / 100 μm |
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0PR100-D015 Dip-Schablone, 55 x 55 mm / 100 μm |
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0PR100-D016 Dip-Schablone, 55 x 55 mm / 150 μm |
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0PR100-D017 Dip-Schablone, 55 x 55 mm / 200 μm |
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0PR100-D018 Dip-Schablone, 55 x 55 mm / 250 μm |
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0PR100-S001 Print-Schablone, Typ 1, BGA 225 |
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0PR100-S002 Print-Schablone, Typ 2, MLF 32 |
HR600-Informationen |
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Katalog Ersa Rework- & Inspektionssysteme PDF- 4793 KB |
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Datenblatt |