Meisho Reballing System RBC-1 V2.0
Reballing System RBC-100 - für Chipdimension bis 100x100 mm
- Starke Effizienzsteigerung der Bearbeitung von BGA-Chips
- Reduzierung der Arbeitskosten
- Schnelle und flexibele Anpassung der Schablonen auf den Chip
- Sekundenschnelle X-V-Ausrichtung Zentriersystem
- Sicherer Transfer der Chip's mit Trägerrahmen
- Reduzierung der Betriebskosten
Technische Daten
| Type | RBC-1V2 |
| Bauteiltypen | BGA, CSP, LGA, QFN, LLP, POP... |
| Bauteilabmessung | Max. 100 mm, Min. 3 mm Geringere Dimensionen mit optionalem Vakuumring |
| Bauteiloberfläche | Glattes Gehäuse Bei unebenen Gehäusen kontaktieren Sie uns bitte. |
| Ball-Pitch | Min 0.3 mm |
| Ball-Durchmesser | Min. 0.1 - 0.76 mm Größere Balldurchmesser anhängig von der Bauteildicke |
| Justierungsgeauigkeit Bauteilträger |
0.01 mm für X-, Y- und Z-Achse, Drehachse θ ±3° |
| Druckluft | 5-8 Bar (trocken und ölfrei) |
| Abmessungen | LxBxH 280x160x230 mm |
| Gewicht | 3.5 kg |