Reballing Schablone BGA552
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Preview: Reballing Schablone BGA552
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Reballing Schablone BGA552

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610430
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Beschreibung
BGA-Reballing Schablone Chiptypen: VIA Technologies VT8606 TwisterT Ballabmessung: ø 735...765 µm Pitch 1270 µm
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