Ersa HR 600P
Optimierte, automatische Bauteilplatzierung und präzise Temperaturführung
Mit dem HR 600 P treibt Ersa die professionelle, automatisierte Reparatur elektronischer Baugruppen weiter voran.
Dieses System eignet sich besonders für SMD-Bauteile mit sehr feinem Raster. Der Untenstrahler mit bewährten Infrarot Heizelementen erwärmt die gesamte Leiterplatte homogen. Zur gezielten und effizienten Bauteilerwärmung von oben kombiniert der hochdynamische Hybrid Heizkopf Infrarot und Konvektion.
Die Bauteilposition wird automatisch berechnet, und ein Vakuumgreifer platziert das Bauteil über ein präzises Achssystem. Der Auto Scavenger entfernt Restlot schonend und vollautomatisch vorm Einlöten des neuen Bauteils. Er ist nachrüstbar und vollständig in die HRSoft 2 integriert.
Das HR 600 P ist in verschiedenen Varianten verfügbar, z. B. mit großem Leiterplattenhalter für größere Baugruppen oder mit abgesenkter Heizkassette für zusätzlichen Freiraum bei hohen Aufbauten. Beide Optionen sind kombinierbar.
Zur Prozessbeobachtung und dessen Dokumentation steht eine leistungsfähige Reflow-Prozesskamera mit LED-Beleuchtung sowie die Windows-Software HRSoft 2 zur Verfügung, die alle Arbeitsschritte führt und protokolliert. Zum definierten Auftrag von Flussmittel oder Lotpaste auf die Komponenten ist das HR 600P für die Ersa Dip&Print Station vorbereitet.
Zur Prozessbeobachtung und Dokumentation steht optional eine Reflow-Prozess-Kamera (RPC) mit LED Beleuchtung zur Verfügung.
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Die Platzierung von Bauteilen erfolgt weitgehend automatisch. Die integrierte Bildverarbeitungssoftware wertet Bilddaten von zwei eingebauten Kameras aus. Die erforderliche Bauteilposition wird automatisch berechnet und das Bauteil mittels Vakuumgreifer und Achssystem benutzerunabhängig platziert. |