ERSA HR 600P

Ersa HR 600P
Optimierte, automatische Bauteilplatzierung und präzise Temperaturführung

Mit dem HR 600 P treibt Ersa die professionelle, automatisierte Reparatur elektronischer Baugruppen weiter voran.
Dieses System eignet sich besonders für SMD-Bauteile mit sehr feinem Raster. Der Untenstrahler mit bewährten Infrarot Heizelementen erwärmt die gesamte Leiterplatte homogen. Zur gezielten und effizienten Bauteilerwärmung von oben kombiniert der hochdynamische Hybrid Heizkopf Infrarot und Konvektion.

Die Bauteilposition wird automatisch berechnet, und ein Vakuumgreifer platziert das Bauteil über ein präzises Achssystem. Der Auto Scavenger entfernt Restlot schonend und vollautomatisch vorm Einlöten des neuen Bauteils. Er ist nachrüstbar und vollständig in die HRSoft 2 integriert.

Das HR 600 P ist in verschiedenen Varianten verfügbar, z. B. mit großem Leiterplattenhalter für größere Baugruppen oder mit abgesenkter Heizkassette für zusätzlichen Freiraum bei hohen Aufbauten. Beide Optionen sind kombinierbar.

Zur Prozessbeobachtung und dessen Dokumentation steht eine leistungsfähige Reflow-Prozesskamera mit LED-Beleuchtung sowie die Windows-Software HRSoft 2 zur Verfügung, die alle Arbeitsschritte führt und protokolliert. Zum definierten Auftrag von Flussmittel oder Lotpaste auf die Komponenten ist das HR 600P für die Ersa Dip&Print Station vorbereitet.

 

Zur Prozessbeobachtung und Dokumentation steht optional eine Reflow-Prozess-Kamera (RPC) mit LED Beleuchtung zur Verfügung.
	Die Platzierung von Bauteilen erfolgt weitgehend automatisch. Die integrierte Bildverarbeitungssoftware wertet Bilddaten von zwei eingebauten Kameras aus. Die erforderliche Bauteilposition wird automatisch berechnet und das Bauteil mittels Vakuumgreifer und Achssystem benutzerunabhängig platziert.

 

Technische Daten

Heizsystem Untenstrahler
Heizungstyp	Keramische Heizelemente, mittelwellig, infrarot, reaktiv
Abmessungen der Strahlerkassette (Breite x Tiefe, mm	380 x 380 mit 9 Strahlern
Anzahl der Heizzonen	9
Nennleistung (kW) bei 230 V	5,4 (3 x 0,8)
Heizsystem Obenstrahler
Heizungstyp	Hybridstrahler, keramische Heizelemente, mittelwellig, infrarot, mit Konvektionsunterstützung
Nennleistung (kW) bei 230 V	800W - 2 Zonen a 400W
Abmessungen (Breite x Tiefe, mm)	60 x 60
Bauteilhandling	Eingebaute Pipette, motorisch
Blenden	40 x 40 mm, 30 x 30 mm, 20 x 20mm
Achssystem
Typ	Präzisionsführung mit Schrittmotoren
Achsen	Z,Y, Z Heizkopf, Z Pipette, Rotation
Platziergenauigkeit (μm)	± 25
Düsendurchmesser (mm)	4 und 10 (Magnethalterung)
Leiterplatten- und Bauteilabmessungen
Max. Leiterplattengröße  (Breite x Tiefe,mm)	380 x 300 mm  (+x) optional bis 642 x 423 mm (+x)
Min. Leiterplattengröße  (Breite x Tiefe,mm)	20 x 20 (0,8“ x 0,8“)
Max. Leiterplattendicke (Breite x Tiefe,mm)	6
Min. Bauteilabmessungen (mm)	1 x 1
Max. Bauteilabmessungen (mm)	60 x 60
Typ. Arbeitsabstand oben (mm)	30-60 mm 35 mm zur Unterheizung
Leiterplattenkühlung	Luft typ. 50-100 l/min (einstellbar)
	Hybridgebläse oben, Druckluft Blasrohr (400 mm) unten
Sensoren
Sensortyp berührungslos	Berührungsloser Infrarot-Sensor (Pyrometer),digital
Sensortyp Kontaktfläche	1 Infrarotsensor 3 Eingänge für K-Typ Thermoelemente
Kameras
Platzierkamera oben	5 MP GigE Farbkamera, LED Beleuchtung, dimmbar
Bauteilkamera unten	5 MP GigE Schwarzweißkamera, LED Beleuchtung, dimmbar
Reflow Prozess Kamera (Option):	6.3 MP CMOS GigE Farbkamera 50 mm Brennweite  LED Beleuchtung, dimmbar
Beleuchtung	LED, dimmbar
Laserpointer	Laser Klasse 2
Mechanische Daten
Abmessung (Breite x Tiefe x Höhe)	1450 x 800 x 600 mm
Gewicht	110 kg
	(128,5 kg inkl. SC600)
Elektrischer Anschluss
Netzspannung 3-Leiter-Netz N/PE (V)	400 V 3 L/N/PE; 230 v, 16 A für PC und Monitor
Spannungstoleranz (%)	± 10
Netzfrequenz (Hz)	50 - 60
Vorsicherung (A)	16
Leistungsaufnahme (kW)	6.300 W (inkl. Scavenger 6.700 W)
Anschluss	CEE 16 A
Umgebungsdaten
Temperaturbereich (konstant)	18 - 26 °C
Luftfeuchte (nicht kondensierend)	40 - 60 %

 

Reparatur mit höchster Präzision:

Entlöten, Platzieren und Einlöten für alle Arten von oberflächenmontierten Bauteilen (SMD): BGA, metallische BGA, CGA, BGA-Sockel, große Bauteile bis 70 x 70 mm Kantenlänge. QFP, PLCC, MLF und Miniaturbauteile bis 0,2 x 0,4 mm Kantenlänge .












 

Nachhaltigkeit - Vermeidung von Elektroschrott:

Jährlich entstehen weltweit mehrere millonen Tonnen Elektroschrott. Durch den Einsatz von Ersa Rework Systemen kann in erheblichem Maß Elektroschrott vermieden werden.

Einsatzfelder:

• Austausch fehlbestückter Bauteile nach der Elektronikfertigung
• Rework defekter Baugruppen nach der Endprüfung
• Reparatur defekter Rückläufer aus dem Feld
• Upgrade von im Feld befindlichen Baugruppen

Für Anwender von Rework Systmen ergeben sich:

• Kosteneinsparungen durch geringeren Ausschuss
• Einhaltung der Lieferfähigkeit durch qualifizierte Reparatur
• Erhöhung der Qualität durch professionelle Reparaur
• eigene Geschäftsmodelle im Bereich der Reparatur von Consumer Elektronik, z.B. Smartphones und Tablet-Computer

Düsen
	3HR600-06-023 - Platzierdüse, 1,0 mm Aufnehmen und Platzieren kleinster Bauteile, ø außen 1,0 mm
	3HR600-06-025 - Platzierdüse, 2,0 mm Aufnehmen und Platzieren kleiner Bauteile, ø außen 2,0 mm
	3HR600-06-022 - Platzierdüse, 4,0 mm Aufnehmen und Platzieren mittlerer Bauteile, ø außen 4,0 mm
	3HR600-06-021 - Platzierdüse, 10 mm Aufnehmen und Platzieren großer Bauteile, ø außen 10 mm
	3HR600-06-033 - Düsenadapter Adapter für Düsenserie 0HR5520..., Länge ca. 50 mm
Sensoren und Halter
	0HR645 AccuTC 2.0 Thermoelement K-Typ für zweiten Messkanal
	0IR6500-37 AccuTC 2.0 Thermoelement K-Typ für zweiten Messkanal
	0IR4510-02 AccuTC 2.0 Thermoelement K-Typ für zweiten Messkanal
	0IR6500-01 AccuTC 2.0 Thermoelement K-Typ für zweiten Messkanal
	0HR641 Einstellbare Halterung für AccuTC Länge ca. 170 mm, Höhe ca. 48 mm
Leiterplattenhalter & Zubehör
	0HR635 Leiterplatten-Wechselrahmen XL (535 x 300 mm (+x))
	0HR625 Leiterplatten-Wechselrahmen HR 600 (390 x 300 mm (+x))
	0HR655 LP-Zusatzhalter für ungerade LP (1 Stück)
	238568E Unterstützungsschiene HR 600/2 mit 2 Pins
	0PH100 (Zusatzoptin fpr HR635) Leiterpalttenhalterung für kleine Platinen

Reflow-Prozess-Kamera
	0HR610P Reflow Prozess Kamera
Dip & Print Station
	0PR100 Dip & Print Station für Reworksysteme
	0PR100-D001 Dip-Schablone, 40 x 40 mm / 300 μm
	0PR100-D002 Dip-Schablone, 20 x 20 mm / 150 μm
	0PR100-D003 Dip-Schablone, 20 x 20 mm / 100 μm
	0PR100-D004 Dip-Schablone, 40 x 40 mm / 100 μm
	0PR100-D015 Dip-Schablone, 55 x 55 mm / 100 μm
	0PR100-D016 Dip-Schablone, 55 x 55 mm / 150 μm
	0PR100-D017 Dip-Schablone, 55 x 55 mm / 200 μm
	0PR100-D018 Dip-Schablone, 55 x 55 mm / 250 μm
	0PR100-S001 Print-Schablone, Typ 1, BGA 225
	0PR100-S002 Print-Schablone, Typ 2, MLF 32