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Ersa HR100A - Hybrid Reworksystem

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Ersa HR100A - Hybrid Reworksystem

Art.Nr.:: 0IRHR100A
Lieferzeit:: 2-3 Tage (Ausland abweichend)
Versandgewicht:: 5,8 kg je Stück

3.480,00 EUR

inkl. 19% MwSt. zzgl. Versand

Beschreibung

Ersa HR100 - Rework mit Infrarot und Konvektion - Highlights

Der Einstieg in die professionelle Baugruppenreparatur

Patentierte Hybrid-Rework-Technologie
Optimale, äquipotentiale Wärmeübertragung mit speziellem Infrarotspektrum
Prozessbeschleunigung durch Konvektionssupport
Schonende Erwärmung von Chip-Bauteilen 0201 bis zu 20 x 20 mm großen SMDs
Wechselbare Hybrid-Adapter unterschiedlicher Größe
Kein Wegblasen benachbarter Bauteile
Vac Pen für sichere Handhabung von Bauteilen
Bediensoftware IRSoft
Optional mit Stativ
Optional mit 800-W-IR-Untenheizung und Leiterplatten-Aufnahme

Hybrid Rework System HR 100 A komplett, bestehend aus:

- Hybrid Rework Regelstation, 230 V, 200 W, (3IRHR100A)
- Hybrid tool mit Positionslaser (3IRHR100A-01)
- Hybridadapter 20 x 20 mm (0IRHR100A-14)
- Hybridadapter 10 x 10 mm (0IRHR100A-15)
- Hybridadapter 6 x 6 mm (0IRHR100A-16)
- Abziehwerkzeug für Hybridadapter (0IRHR100A-24)
- Vakuumpipette VacPen (0VP020)

Daten

Daten Ersa HR100
HR 100 Basisstation
Nennleistung	200 W
Nennspannung	230 V AC
Abmessungen (B x T x H)	211 x 220 x 168 mm
Schnittstellen	Steuerung und Versorgung Hybrid Tool VAC-Pen-Anschluss USB-Schnitstelle
Hybrid Tool (3IRHR100A-01)
Nennleistung	200 W
Gewicht	300 gr
Heizung	Infrarot+Doppelwendel
Konvektion	Lüfter im Hybrid-Tool
Antsistatisch	Ja
Blenden	Hybridadapter 20 x 20 mm (0IRHR100A-14) Hybridadapter 10 x 10 mm (0IRHR100A-15) Hybridadapter 6 x 6 mm (0IRHR100A-16)
Laser	Positionslaser integriert
Vac-Pen
Abmessung (DxL)	30x120 mm
Gewicht	ca. 30 gr
Antistatisch	Ja
Saugnäpfe	3 Stück, (Satz mit 4.5, 6.5 und 9.5 mm ø) (0SVP13A) Nur für abgekühlte Bauelemente verwendbar

Anwendung

Unsiverselles Ein- und Auslöten von SMDs

Flexibles Entlöten und Einlöten aller Arten von oberflächenmontierten Bauteilen (SMD), z.B. Chips bis 0402, SOIC, MLF, CSP, µBGA, BGA, QFP, PLCC; maximale, empfohlene Bauteilgröße 20 x 20 mm.

Bauteilhandhabung mittels Vac Pen oder SMD-Pinzette (nicht im Lieferumfang enthalten) oder beim stationären Auslöten mit optionaler Vakuumpipette (0IRHP100A-13).