Ersa HR100A-HP - Hybrid Reworksystem

Art.Nr.:: 0IRHR100A-HP
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Beschreibung

Ersa HR100 - Rework mit Infrarot und Konvektion - Highlights

Der Einstieg in die professionelle Baugruppenreparatur

Patentierte Hybrid-Rework-Technologie
Optimale, äquipotentiale Wäreübertragung mit speziellem Infrarotspektrum
Prozessbeschleunigung durch Konvektionssupport
Schonende Erwärmung von Chip-Bauteilen 0201 bis zu 20 x 20 mm großen SMDs
Wechselbare Hybrid-Adapter unterschiedlicher Größe
Kein Wegblasen benachbarter Bauteile
Vac Pen für sichere Handhabung von Bauteilen
Bediensoftware IRSoft
800-W-IR-Untenheizung und Leiterplatten-Aufnahme

Hybrid Rework System HR 100 A komplett, bestehend aus:

- Hybrid Rework Regelstation, 230 V, 200 W, (3IRHR100A)
- Hybrid tool mit Positionslaser (3IRHR100A-01)
- Hybridadapter 20 x 20 mm (0IRHR100A-14)
- Hybridadapter 10 x 10 mm (0IRHR100A-15)
- Hybridadapter 6 x 6 mm (0IRHR100A-16)
- Abziehwerkzeug für Hybridadapter (0IRHR100A-24)
- Vakuumpipette VacPen (0VP020)
- Stativ mit Aufnahme für Hybrid tool (0IRHP100A-05)
- IR Heizplatte, 230 V, 800 W (0IRHP100A-03)
- Leiterplattenhalterung mit Präzisionsschine zur Montage direkt auf der Heizplatte IRHP 100 A (0IRHP100A-06)
- Flexpoint Halter für das Thermoelement (0IR5500-35)
- Accu TC Mantelthermoelement (0IR6500-01)
- USB Verbindungsleitung (3ET00264)
- Software IRSoft

Daten

Daten Ersa HR100
HR 100 Basisstation
Nennleistung	200 W
Nennspannung	230 V AC
Abmessungen (B x T x H)	211 x 220 x 168 mm
Schnittstellen	Steuerung und Versorgung Hybrid Tool VAC-Pen-Anschluss USB-Schnitstelle
Hybrid Tool (3IRHR100A-01) Obenheizung
Nennleistung	200 W
Gewicht	300 gr
Heizung	Infrarot+Doppelwendel
Konvektion	Lüfter im Hybrid-Tool
Antsistatisch	Ja
Blenden	Hybridadapter 20 x 20 mm (0IRHR100A-14) Hybridadapter 10 x 10 mm (0IRHR100A-15) Hybridadapter 6 x 6 mm (0IRHR100A-16)
Laser	Positionslaser integriert
Untenheizung
Nennleistung	800 W
Nennspannung	230 V AC
Abmessungen (B x T x H)	200 x 260 x 53,5 mm
Gewicht	2.3 kg
Infrarotfläche	125x125 mm
Regelung	über HR100 Basisistation
Vac-Pen
Abmessung (DxL)	30x120 mm
Gewicht	ca. 30 gr
Antistatisch	Ja
Saugnäpfe	3 Stück, (Satz mit 4.5, 6.5 und 9.5 mm ø) (0SVP13A) Nur für abgekühlte Bauelemente verwendbar

Anwendung

Unsiverselles Ein- und Auslöten von SMDs

Flexibles Entlöten und Einlöten aller Arten von oberflächenmontierten Bauteilen (SMD), z.B. Chips bis 0402, SOIC, MLF, CSP, µBGA, BGA, QFP, PLCC; maximale, empfohlene Bauteilgröße 20 x 20 mm.

Bauteilhandhabung mittels Vac Pen oder SMD-Pinzette (nicht im Lieferumfang enthalten) oder beim stationären Auslöten mit optionaler Vakuumpipette (0IRHP100A-13).