Mini-Löttiegel i-Solder-Pot 46 x 6 mm - ERSA i-CON
Mini Löttiegel für Ersa i-Tool
- schnelles Aufheizen
- flexibele Anpassung auf diverse Löt- und Entlötaufgaben
- über i-Tool temperaturgeregelt
- geringer Lötmittelverbrauch
- geringer Stromverbrauch
- zusätzliche Maskierung empfindlicher Stellen der Platine möglich
- geringer Platzbedarf
- Betrieb mit einem i-Tool
- weniger Verschleiß durch verstärkte Wandung
| Innenmaße | |
| Länge (mm) | 46 |
| Breite (mm) | 6 |
| Tiefe (mm) | 10 |
| Anheizzeit bis 270 °C (min:s) | 1:30 |
| Lötfüllmenge ca. (g) | 12 |
Selektive Lötbäder an der Produktionslinie
Wellenlöten, auch als Flusslöten bekannt, wird üblicherweise unter Schutzgas durchgeführt, da die Nutzung von Stickstoff die Lötdefekte reduzieren kann. Obwohl der Wellenlötprozesse sehr sicher gestaltet werden, können Fehler entstehen. Sind hochpolige Bauelemente nicht korrekt verlötet oder haben keine korrekte Ausrichtung, steht mit dem i-Solder Pot ein sehr flexibles selektives Lötbad zur Verfügung. Verlötete hochpolige Bauelemente können schnell und präzise neu aufgeschmolzen werden, um sie neu auszurichten oder zu wechseln.Haben die Boards noch ausreichend Restwärme, sind Arbeitstemperaturen um 260 - 280°C möglich. Auch die Beibehaltung der IPC-Klasse ist gewährleistet, wenn ausreichend Vorheizleitung berücksichtigt wird.
Bei Kleinserienfertigung ist Selektivlöten mit dem i-Solder Pot eine Form des Tauchlötens. Die Verarbeitung mit dem i-Solder Pot bietet eine sehr kostengünstige Lösung. Ob einseitig montierte Durchsteckkomponenten oder Komponenten auf beiden Seiten, unsere Lötbäder verlöten Komponenten schnell und effektiv.
Lötbäder in der Kabelverzinnung
Große statische Lötbäder werden häufig in der Kabelverzinnung eingesetzt. Diese benötigen sehr viel Energie und Zeit zum Anheizen. In der Anwendung werden heute temperaturgeregelte Systeme empfohlen.Mit unseren Mini-Lötbädern für den Ersa i-Tool lassen sich diese Aufgaben sehr effektiv lösen. Die Zinnmenge ist gering. Damit ist ein Lötbad unter einer Minute betriebsbereit. Litzen und Leitungen lassen sich sehr viel präziser eintauchen, da keine große statische Lötbadeinheit im Weg ist.
Natürlich kann der Löttiegel auch zum Vorverzinnen von Bauteilen verwendet werden. Auch für Verzinnungstests nach IPC-Richtlinien steht ein i-Solder Pot zur Verfügung. Damit lassen sich Pre-Test's durchführen. Die Lösung verwendet nicht das von der IPC verlangte Volumen. Damit ist sie schneller und effizienter.
Ein weiterer Vorteil gegenüber herkömmlichen Tiegeln ist, dass unser Mini-Tiegel nicht mit Zinn benetzbar ist. Es ist kein zusätzlicher Oberflächenschutz mit Oxidfarbe nötig. Erhitztes Zinn kann einfach ausgegossen werden, Flussmittelreste sind mit Glaspinsel entfernbar. Der Tiegel ist sauber!