Machen Sie aus Ihrer ERSA i-Con 1 / i-Con 2 ein temperaturgeregeltes Kleinlötbad.
Unsere Ausführung des i-Solder Pot ist hervorragend geeignet um THT-Bauteile, wie z.B. IC's, Pfostenleisten, Displays, diverse Stecker usw., schnell, sauber und ohne Überhitzung des Bauteils oder Beschädigung der Leiterplatte, zu entlöten.
Natürlich kann der Löttiegel auch zum vorverzinnen von Bauteilen oder Litzen verwendet werden.
Ein weiterer Vorteil gegenüber herkömmlichen Tiegeln ist, dass unser Löttiegel nicht mit Zinn benetzbar ist. Es ist also keine Reinigung des Tiegels oder Oxidfarbe zum Schutz nötig. Erhitztes Zinn kann einfach ausgegossen werden und der Tiegel ist sauber!
Mit dem Mini-Tiegel können bleifreie oder bleihaltige Lotlegierungen verarbeitet werden.
Die Zinntemperatur kann komfortabel über die ERSA i-Con 1 / i-Con 2 geregelt werden.
Innenmaße des Löttiegels:
Länge: 46 mm
Breite: 06 mm
Tiefe: 10 mm
Anheizzeit auf 270 °C: 1 min 30 s
Lotfüllmenge: ca. 12 g.
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