Bauteilspezifisch

Print Schablone TYP 2.1 BGA221 o. Ball
zur Verwendung mit  dem Ersa Dip & Print-System
Print Schablone TYP 2.1 BGA221 o. Ball zur Verwendung mit dem Ersa Dip & Print-System
473,60 EUR
inkl. 19% MwSt.
Print Schablone TYP 2.1 BGA162 o. Ball
zur Verwendung mit  dem Ersa Dip & Print-System
Print Schablone TYP 2.1 BGA162 o. Ball zur Verwendung mit dem Ersa Dip & Print-System
473,60 EUR
inkl. 19% MwSt.
BGA-POC-Schablone nFBGA337
BGA-POC-Schablone nFBGA337
61,25 EUR
inkl. 19% MwSt.
Schablone für nFBGA337-Chip für Solder Balls ø 500 µm
Schablone für nFBGA337-Chip für Solder Balls ø 500 µm
95,00 EUR
inkl. 19% MwSt.
Schablone für nFBGA176-Chip6-Chip für Solder Balls ø 300 µm
Schablone für nFBGA176-Chip6-Chip für Solder Balls ø 300 µm
197,54 EUR
inkl. 19% MwSt.
BGA Reballing Stencil FBGA48 - Solder Balls ø 300 µm
BGA Reballing Stencil FBGA48 - Solder Balls ø 300 µm
119,00 EUR
inkl. 19% MwSt.
19 bis 27 (von insgesamt 30)
Execution time (seconds): ~0.234370