Hybrid Rework Station HR200 - 400 W
Einfaches und schnelles Entlöten und Einlöten von SMDs
- Optimale, äquipotentiale Wärmeübertragung mit speziellem Infrarotspektrum
- Prozessbeschleunigung durch Konvektionssupport
- Schonende Erwärmung von Chip-Bauteilen 0201 bis zu 20 x 20 mm großen SMDs
- Kein Wegblasen benachbarter Bauteile
- hocheffizienter, langlebiger 400 W Hybrid-Heizkopf
- 800 W IR-Untenheizung
- sehr kurze Lötzeiten möglich
- Aktivierung mit Sicherheits-Fußtaster
- Funktionsanzeigen am Gerät
- einfache Bedienung ohne Software
| Technische Daten Ersa HR200-HP | |
| Daten Basisstation | |
| Abmessungen (B x T x H) | 300 x 300 x 280 |
| Gewicht | 3.7 kg |
| Antistatisch | Ja |
| Leistung | 400 Watt |
| Nennspannnung | 230 V AC / 50/60 Hz |
| Obenheizungsfläche | 30 x 30 mm |
| Leiterplattengröße |
20x20 bis 215 x 300 mm (+x)
|
| Bauteilgröße | 1 x 1 bis 30 x 30 mm |
| Luftmenge Kühlung | ca. 65 l/min bei 6 bar |
| Prüfzeichen | CE |
| Daten Untenheizung | |
| Strahler | Infrarot 125x125 mm |
| Leistung | 800 W |
| Nennspannung | 230 V AC / 50 Hz |
| Gewicht | 2.3 kg |
| LP-Abmessung | PCB-Abessungen 125x125 mm* *empfohlenes Maximalmaß |
Ersa Hybrid Rework System HR 200 - Rework out of the Box!
Auspacken, aufstellen, löten! So einfach kann Rework heute sein.
Das Ersa Hybrid Rework System HR 200 verfügt über ein 400 W Hybrid-Hochleistungs-Heizelement, mit dem SMT-Bauteile bis zu einer Größe von 30 x 30 mm aus- und eingelötet werden können.Zusätzlich kann das System mit einer leistungsstarken 800 W Infrarot-Untenheizung betrieben werden. Sie gewährleistet die ideale Erwärmung der Baugruppe. Die erforderliche Leistung von Oben- und Untenheizung wird mit je einem Wahlschalter in vier Heizstufen vorgewählt und per Fußtaster aktiviert. So bleiben beide Hände frei, um beim Entlöten das Bauteil mit geeigneten Werkzeugen zu entnehmen.
Je nach Baugruppe und eingestellter Leistung lassen sich Bauteile typischerweise in 60 bis 180 s (1–3 min) ein- oder auslöten. In Arbeitspausen schaltet die Untenheizung automatisch auf Standby zurück. Der integrierte Leiterplattenhalter positioniert die Baugruppe in optimaler Höhe zwischen den Heizungen.
Zur Arbeitsplatzausstattung empfiehlt Ersa optional einen Kühlventilator sowie einen Thermoelement-Sensor und ein Temperaturmessgerät. Weiteres Zubehör bis hin zu einer Reflow-Prozesskamera, um Löt- und Entlötprozesse zu beobachten, rundet die Ausstattung ab.
Überwachte manuelle Reparaturprozesse
Das HR200 wurde für den Einsatz von überwachten manuellen Lötprozessen konzeptioniert. Der Anwender entscheidet über die Dauer der Erwärmung die Endtemperatur am Bauteil. Der Schmelzpunkt des Lotes, sowie die Masse der Komponente und des Boards sind die bestimmenden Parameter der Erwärmungsdauer. Wir empfehlen unerfahrenen Anwendern die Temperaturüberwachung mit einem Thermoelement, welches in der Nähe der zu bearbeitenden Komponente platziert wird. Ein Sensor ist auch bei unbekannten Boards immer die erste Wahl, um erfolgreich Reparaturen durchzuführen. Ferner empfehlen wir, den Prozess optisch zu überwachen, um den definierten Liquidus des Lotes zu bestimmen und damit für ein Board die Lötzeiten und Leistungen festlegen zu können. Damit lassen sie absolut reproduzierbare Lötergebnisse erzielen.
Das System dient zum Entlöten und Einlöten für kleine und mittlere, oberflächenmontierte Bauteile (SMD): BGA, QFP, PLCC, MLF, SOIC. Das Bauteil wird manuell (mit Pinzette oder Vakuumgreifer) entfernt. Vor dem Einlöten muss das Bauteil ausreichend genau platziert werden.
0HR200-16Hybrid Adapter Set HR 200
0IR4510-02Thermofühler
K-Typ
0IR5500-35Thermoelementhalter
Flex-Point
0DTM103Temperaturmessgerät
0IR5500-13Kühlventilator
0PH100Leiterplattenhalter
0VSRPC500A-LETransportcase
HR200
3VP00743Transportcase
HR200
- Rework & Inspektionssysteme (4.77 MB) :
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- Datenblatt (350.9 KB) :
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- HR 200 Transportbox (340.64 KB) :
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- Parameterkarte (78.7 KB) :
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