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ERSA HR200 Rework System mit IR-Heizplatte 0IRHP100A-03

Name: ERSA HR200 Rework System mit IR-Heizplatte 0IRHP100A-03
SKU: 0HR200-HP
Price: 4085.00 EUR
Availability: InStock

Art.Nr.:: 0HR200-HP
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Beschreibung

Hybrid Rework Station HR200 - 400 W

Einfaches und schnelles Entlöten und Einlöten von SMDs

Optimale, äquipotentiale Wärmeübertragung mit speziellem Infrarotspektrum
Prozessbeschleunigung durch Konvektionssupport
Schonende Erwärmung von Chip-Bauteilen 0201 bis zu 20 x 20 mm großen SMDs
Kein Wegblasen benachbarter Bauteile
hocheffizienter, langlebiger 400 W Hybrid-Heizkopf
800 W IR-Untenheizung
sehr kurze Lötzeiten möglich
Aktivierung mit Sicherheits-Fußtaster
Funktionsanzeigen am Gerät
einfache Bedienung ohne Software

Lieferumfang: HR200-HP incl. Fußschalter

Daten

Technische Daten Ersa HR200-HP
Daten Basisstation
Abmessungen (B x T x H)	300 x 300 x 280
Gewicht	3.7 kg
Antistatisch	Ja
Leistung	400 Watt
Nennspannnung	230 V AC / 50/60 Hz
Obenheizungsfläche	30 x 30 mm
Leiterplattengröße	20x20 bis 215 x 300 mm (+x)
Bauteilgröße	1 x 1 bis 30 x 30 mm
Luftmenge Kühlung	ca. 65 l/min bei 6 bar
Prüfzeichen	CE
Daten Untenheizung
Strahler	Infrarot 125x125 mm
Leistung	800 W
Nennspannung	230 V AC / 50 Hz
Gewicht	2.3 kg
LP-Abmessung	PCB-Abessungen 125x125 mm* *empfohlenes Maximalmaß

Ausführlich

Ersa Hybrid Rework System HR 200 - Rework out of the Box!

Auspacken, aufstellen, löten! So einfach kann Rework heute sein.

Das Ersa Hybrid Rework System HR 200 verfügt über ein 400 W Hybrid-Hochleistungs-Heizelement, mit dem SMT-Bauteile bis zu einer Größe von 30 x 30 mm aus- und eingelötet werden können.

Zusätzlich kann das System mit einer leistungsstarken 800 W Infrarot-Untenheizung betrieben werden. Sie gewährleistet die ideale Erwärmung der Baugruppe. Die erforderliche Leistung von Oben- und Untenheizung wird mit je einem Wahlschalter in vier Heizstufen vorgewählt und per Fußtaster aktiviert. So bleiben beide Hände frei, um beim Entlöten das Bauteil mit geeigneten Werkzeugen zu entnehmen.

Je nach Baugruppe und eingestellter Leistung lassen sich Bauteile typischerweise in 60 bis 180 s (1–3 min) ein- oder auslöten. In Arbeitspausen schaltet die Untenheizung automatisch auf Standby zurück. Der integrierte Leiterplattenhalter positioniert die Baugruppe in optimaler Höhe zwischen den Heizungen.

Zur Arbeitsplatzausstattung empfiehlt Ersa optional einen Kühlventilator sowie einen Thermoelement-Sensor und ein Temperaturmessgerät. Weiteres Zubehör bis hin zu einer Reflow-Prozesskamera, um Löt- und Entlötprozesse zu beobachten, rundet die Ausstattung ab.

Anwendungen

Überwachte manuelle Reparaturprozesse

Das HR200 wurde für den Einsatz von überwachten manuellen Lötprozessen konzeptioniert. Der Anwender entscheidet über die Dauer der Erwärmung die Endtemperatur am Bauteil. Der Schmelzpunkt des Lotes, sowie die Masse der Komponente und des Boards sind die bestimmenden Parameter der Erwärmungsdauer. Wir empfehlen unerfahrenen Anwendern die Temperaturüberwachung mit einem Thermoelement, welches in der Nähe der zu bearbeitenden Komponente platziert wird. Ein Sensor ist auch bei unbekannten Boards immer die erste Wahl, um erfolgreich Reparaturen durchzuführen. Ferner empfehlen wir, den Prozess optisch zu überwachen, um den definierten Liquidus des Lotes zu bestimmen und damit für ein Board die Lötzeiten und Leistungen festlegen zu können. Damit lassen sie absolut reproduzierbare Lötergebnisse erzielen.

Das System dient zum Entlöten und Einlöten für kleine und mittlere, oberflächenmontierte Bauteile (SMD): BGA, QFP, PLCC, MLF, SOIC. Das Bauteil wird manuell (mit Pinzette oder Vakuumgreifer) entfernt. Vor dem Einlöten muss das Bauteil ausreichend genau platziert werden.